[实用新型]一种绷膜环晶圆检查机有效

专利信息
申请号: 202021499377.3 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212275626U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 田金泉;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 申请(专利权)人: 憬承光电科技(厦门)有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01;B07C5/342
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361101 福建省厦门市厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 绷膜环晶圆 检查
【说明书】:

实用新型公开了一种绷膜环晶圆检查机,包括检查机主体、晶圆提篮、工作台、纵向移动组件、横向移动组件、安装座、X轴移动组件、Y轴移动组件、吸附平台、支架、INKER标记仪、CCD对位仪、检查组件和扫描仪;该实用新型,通过增设纵向移动组件、横向移动组件、X轴移动组件、Y轴移动组件、吸附平台和检查组件,并配合CCD对位仪和扫描仪,从而使晶圆检查机能实时定位待检查晶圆的位置,自动对待检查晶圆完成移动、夹取、夹持、吸附和检查的动作,不仅提高了晶圆检查机的自动化程度,降低了人员的劳动强度,提高了晶圆检查的效率,还避免了人为操作失误对晶圆表面造成损伤的问题,减少了晶圆检查的次品率,节省了资源。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检查机技术领域,具体为一种绷膜环晶圆检查机。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底,也叫基片,由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。一般通过硅元素加以纯化制成硅晶棒,再经过照相制版、研磨、抛光和切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片片薄薄的晶圆。

目前,行业内普遍使用晶圆检查机对切割制成的晶圆的外观进行检查,检查晶圆形貌和缺陷,量测数据等,筛选出表面有缺陷的次品晶圆。

然而,传统的晶圆检查机大多需要人工进行操作,不仅提高了人员的劳动强度,晶圆检查的效率低,还容易因人为操作失误而对晶圆的表面造成损伤,不可避免的增加了晶圆检查的次品率,造成了不必要的资源浪费。

因此,设计一种绷膜环晶圆检查机是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绷膜环晶圆检查机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种绷膜环晶圆检查机,包括检查机主体、晶圆提篮、工作台、纵向移动组件、横向移动组件、安装座、X轴移动组件、Y轴移动组件、吸附平台、支架、INKER标记仪、CCD对位仪、检查组件和扫描仪,所述检查机主体顶部的一角与晶圆提篮的底部固定连接,且检查机主体的顶部与工作台的底部固定连接,所述工作台顶部的一侧通过支撑柱与纵向移动组件的底部固定连接,所述纵向移动组件顶部一侧的正上方设置有横向移动组件,所述横向移动组件底部的两侧通过安装座与工作台顶部的相邻一侧固定连接,所述工作台顶部的中心与X轴移动组件的底部固定连接,所述X轴移动组件上固定安装有Y轴移动组件,所述Y轴移动组件上固定安装有吸附平台;所述工作台顶部的相邻两侧与支架底部的两侧固定连接,所述支架侧面中心的两侧分别固定安装INKER标记仪和CCD对位仪,且支架另一侧面的中心和一侧分别固定安装有检查组件和扫描仪,所述检查组件位于X轴移动组件中段的正上方。

进一步的,所述纵向移动组件由第一固定板、纵向滑轨、纵向移动座、夹取机械手、第一皮带和第一主动带轮组成,所述第一固定板的底部过支撑柱与工作台顶部的一侧固定连接,且第一固定板顶部的两侧固定安装有纵向滑轨,所述纵向滑轨的中段通过滑块与纵向移动座底部的两侧固定连接,所述纵向移动座的顶部固定安装有夹取机械手,且纵向移动座底部的一侧与第一皮带的中段固定连接,所述第一皮带一端的内圆周与第一从动带轮的外圆周固定套接,且第一皮带另一端的内圆周与第一主动带轮的外圆周固定套接,所述第一主动带轮底部的中心与纵向移动电机的输出端固定连接,所述纵向移动电机的顶部与第一固定板底部的一侧固定连接。

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