[实用新型]一种用于电子芯片加工的焊接装置有效
申请号: | 202021509418.2 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN213257785U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 卢绍宾 | 申请(专利权)人: | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/08 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 芯片 加工 焊接 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的焊接装置,包括电烙铁本体,所述电烙铁本体前表面设置有连接线,所述连接线一端设置有烙柄,所述烙柄上设置有烙铁头,所述烙柄一侧表面固定有环块,所述环块内侧设置有转动柱,所述转动柱下表面固定有支撑板,所述支撑板内侧开设有挂孔,所述环块内侧上端开设有内螺槽,所述内螺槽内侧通过螺纹部连接有锁紧螺杆,所述转动柱上表面开设有凹槽;通过设置有转动柱、环块、支撑板、挂孔及锁紧螺杆,便于对烙柄进行撑起,避免需要另外寻找支撑架的不便,便于对烙柄进行便捷放置,通过设置有散热片、散热板及凸块,便于避免电烙铁本体与自然风进行接触效果差,不便于进行散热降温。
技术领域
本实用新型属于焊接装置技术领域,具体涉及一种用于电子芯片加工的焊接装置。
背景技术
电子芯片或称集成电路、微芯片、晶片等,在电子学中一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在电子芯片加工使用过程中,一般通过电烙铁对断路或虚焊等情况进行焊接处理。
现有的用于电子芯片加工的焊接装置在使用过程中,为了防止烙柄头部的烙铁头与放置平台面发生接触,导致热的烙铁头对平台面造成烫坏,需要另外寻找支撑架对烙柄进行支撑,较为费事,使用效果差,不便于随时对烙柄进行撑起,另外电烙铁机体不便于很好的与自然风接触,散热效果不佳,为此我们提出一种用于电子芯片加工的焊接装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子芯片加工的焊接装置,以解决上述背景技术中提出现有的用于电子芯片加工的焊接装置在使用过程中,为了防止烙柄头部的烙铁头与放置平台面发生接触,导致热的烙铁头对平台面造成烫坏,需要另外寻找支撑架对烙柄进行支撑,较为费事,使用效果差,不便于随时对烙柄进行撑起,另外电烙铁机体不便于很好的与自然风接触,散热效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电子芯片加工的焊接装置,包括电烙铁本体,所述电烙铁本体前表面设置有连接线,所述连接线一端设置有烙柄,所述烙柄上设置有烙铁头,所述烙柄一侧表面固定有环块,所述环块内侧设置有转动柱,所述转动柱下表面固定有支撑板,所述支撑板内侧开设有挂孔,所述环块内侧上端开设有内螺槽,所述内螺槽内侧通过螺纹部连接有锁紧螺杆,所述转动柱上表面开设有凹槽,所述锁紧螺杆与转动柱通过凹槽进行配合连接,所述电烙铁本体上设置有散热机构。
优选的,所述散热机构包括散热板、散热片及凸块,所述电烙铁本体上表面通过螺杆固定连接有散热板,所述散热板上一体成型有散热片,所述散热板下表面开设有连接槽,所述电烙铁本体上表面固定有凸块,所述散热板与凸块通过连接槽进行配合连接。
优选的,所述散热片沿散热板长度方向等距设置有十个到一百个,所述散热片上端设置有倒角。
优选的,所述散热片厚度为三毫米到二十五毫米,所述凸块设置有多个。
优选的,所述支撑板下表面固定有硅橡胶,所述硅橡胶下表面设置有防滑纹。
优选的,所述锁紧螺杆上设置有旋手柄,所述凹槽沿转动柱周向设置有四个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过设置有转动柱、环块、支撑板、挂孔及锁紧螺杆,便于对烙柄进行撑起,避免需要另外寻找支撑架的不便,便于对烙柄进行便捷放置,装置操作简单,在不使用时,可对支撑板进行转动收放,提高装置的使用效果。
(2)通过设置有散热片、散热板及凸块,便于避免电烙铁本体与自然风进行接触效果差,不便于进行散热降温,便于提高热交换面积,向外侧更好的散热,增大装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的图1的A处剖视结构示意图;
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