[实用新型]扩片机有效
申请号: | 202021510897.X | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212277164U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 黄文娟 | 申请(专利权)人: | 黄文娟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B30B9/00;B30B15/00;B30B15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 437222 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩片机 | ||
本实用新型公开了扩片机,包括扩片机主体、下电动推杆、工作台、压盘、上电动推杆和总闸开关,所述扩片机主体上设置有下电动推杆,且下电动推杆与工作台连接,所述工作台上方设置有压盘,所述压盘与上电动推杆固定,所述上电动推杆固定在扩片机主体上,所述扩片机主体上开设有总闸开关,所述压盘上端固定有更换装置,所述更换装置与上电动推杆底端卡合,所述扩片机主体底端外壁设置有防护装置。该扩片机设置有更换装置,其中更换装置包括卡合板、滑槽、滑块、拉杆、卡槽和弹簧,这时即可向下拉动压盘,使得压盘带动两个卡合板与上电动推杆拆卸更换即可,通过此装置能够使得工作人员方便快捷的对压盘进行拆卸更换,省时省力。
技术领域
本实用新型属于扩片机技术领域,具体涉及扩片机。
背景技术
扩片机用将晶片由密齐的排列改变为疏松排列便于固晶,也可用作对黏结芯片的膜进行扩张的设备,但现有的扩片机仍有一些不足之处需要改进。
经过多次检索发现如中国授权公开号为:CN202540771U的扩片机涉及扩片机技术领域;它包括工作台、压膜装置、上推装置及下推装置,所述上推装置设置于所述压膜装置的下方,所述上推装置包括上推发动机、与所述上推发动机输出轴连接的上推偏心轮及一上推杆,所述上推杆的一端顶置于所述上推偏心轮,所述上推杆的另一端顶置于所述下压盘,但是该扩片机的压盘与电动推杆之间为一体式结构,压盘损坏后难以拆卸更换,以及较为重要的总闸开关键裸露在外,缺乏防护结构,容易在启动过程中受外力按动,影响设备的运转,为此我们提出扩片机解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供扩片机,以解决上述背景技术中提出现有的扩片机压盘与推杆之间难以拆卸更换,以及总闸开关键裸露在外具有安全隐患的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:扩片机,包括扩片机主体、下电动推杆、工作台、压盘、上电动推杆和总闸开关,所述扩片机主体上设置有下电动推杆,且下电动推杆与工作台连接,所述工作台上方设置有压盘,所述压盘与上电动推杆固定,所述上电动推杆固定在扩片机主体上,所述扩片机主体上开设有总闸开关,所述压盘上端固定有更换装置,所述更换装置与上电动推杆底端卡合,所述扩片机主体底端外壁设置有防护装置。
优选的,所述更换装置包括卡合板、滑槽、滑块、拉杆、卡槽和弹簧,所述压盘顶端固定有卡合板,且卡合板内开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块固定在拉杆上,所述拉杆上缠绕设置有弹簧,所述拉杆的内端与卡槽卡合,所述卡槽开设在上电动推杆外壁。
优选的,所述滑槽对称开设有两组,每组所述滑槽的长度大小皆大于卡槽的长度大小。
优选的,所述弹簧的一端与滑块外壁连接,所述弹簧的另一端与卡合板内壁连接。
优选的,所述防护装置包括固定板、销轴、转套、防护罩、限位杆和限位槽,所述扩片机主体外壁固定有固定板,且固定板之间固定有销轴,所述销轴上铰接有转套,且转套上固定有防护罩,所述防护罩上固定有限位杆,所述扩片机主体外壁开设有限位槽。
优选的,所述防护罩的面积大小大于总闸开关的面积大小。
优选的,所述限位杆设置有两组,每组所述限位杆的口径大小等于限位槽的口径大小。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该扩片机设置有更换装置,其中更换装置包括卡合板、滑槽、滑块、拉杆、卡槽和弹簧,当压盘损坏后,只需向外拉动拉杆,使得两端的拉杆通过滑块在滑槽内向外滑动,拉杆向外滑动的过程中挤压弹簧产生形变,直到拉杆的内端皆与卡槽完全分离,这时即可向下拉动压盘,使得压盘带动两个卡合板与上电动推杆拆卸更换即可,通过此装置能够使得工作人员方便快捷的对压盘进行拆卸更换,省时省力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造