[实用新型]一种散热片结构、电器装配结构和电器装置有效

专利信息
申请号: 202021512342.9 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212786376U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 方庆;康伟 申请(专利权)人: 深圳TCL新技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 徐凯凯
地址: 518052 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片 结构 电器 装配 装置
【权利要求书】:

1.一种散热片结构,其特征在于,包括:

第一散热片,所述第一散热片上设置有第一通孔,所述第一通孔设置有第一内螺纹结构;

螺钉,所述螺钉上设置有与所述第一内螺纹结构适配的外螺纹结构;以及

弹簧,所述弹簧套设于所述螺钉上并位于所述第一散热片的上表面。

2.根据权利要求1所述的散热片结构,其特征在于,所述弹簧的外径大于所述第一通孔的直径。

3.根据权利要求2所述的散热片结构,其特征在于,所述螺钉包括螺帽和螺杆,所述弹簧套设在所述螺杆上并位于所述螺帽和所述第一散热片之间;其中,所述螺帽的直径大于所述螺杆的外径并大于所述弹簧的外径。

4.根据权利要求3所述的散热片结构,其特征在于,所述螺杆包括光杆和位于所述光杆下方的所述外螺纹结构,所述外螺纹结构的直径大于等于所述光杆的直径;其中,所述弹簧的直径大于所述外螺纹结构的直径。

5.根据权利要求4所述的散热片结构,其特征在于,所述光杆的高度大于所述第一通孔的高度与所述弹簧的高度之和。

6.根据权利要求1所述的散热片结构,其特征在于,所述第一内螺纹结构与所述第一散热片一体设置。

7.根据权利要求1所述的散热片结构,其特征在于,所述第一内螺纹结构设置在一铆柱上,所述铆柱设置在所述第一通孔中。

8.一种电器装配结构,其特征在于,包括第二散热片和电路板,还包括如权利要求1-7任一项所述的散热片结构;其中,

所述第二散热片与所述第一散热片间隔设置,所述第二散热片对应所述第一通孔的位置设置有安装孔,所述安装孔上设置有与所述第一内螺纹结构直径大小相等的第二内螺纹结构;

所述电路板位于所述第一散热片和所述第二散热片之间,所述电路板对应所述第一通孔、所述安装孔设置有第二通孔;

所述螺钉依次穿设于所述第一通孔与所述第二通孔,并与所述安装孔螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的电器装配结构,其特征在于,所述第一散热片和所述电路板之间以及所述第二散热片和所述电路板之间均设置有导热层。

10.一种电器装置,其特征在于,包括如权利要求8-9任一项所述的电器装配结构。

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