[实用新型]一种加热盘

说明书

本实用新型公开了一种加热盘，包括主盘体、焊接于所述主盘体上的盖板；所述主盘体的外边缘设有与所述盖板焊接的边框，所述主盘体与所述盖板相对的第一侧面的中部设有多个与所述盖板焊接的固定件；所述第一侧面上设有用于固定加热件的凹槽，所述加热件的一端贯穿所述盖板形成加热头，从而使所述主盘体与所述盖板相背的第二侧面形成加热面。主盘体与盖板通过多区域的焊接，可防止加热盘受热变形，保证使用过程中受热均匀。

技术领域

本实用新型涉及加热领域，尤其涉及一种加热盘。

背景技术

现有的半导体镀膜设备在工艺过程中需要采用加热来对晶圆或其他形式的薄膜基底进行加热。现有的加热盘结构复杂，企业需从国外进口加热盘，增加了生产成本。且现有的加热盘存在加热不均匀等问题。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种加热盘，该加热盘连接方便，且能防止加热盘受热变形，保证加热盘与设备的有效接触，均匀受热。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种加热盘，包括主盘体、焊接于所述主盘体上的盖板；所述主盘体的外边缘设有与所述盖板焊接的边框，所述主盘体与所述盖板相对的第一侧面的中部设有多个与所述盖板焊接的固定件；所述第一侧面上设有用于固定加热件的凹槽，所述加热件的一端贯穿所述盖板形成加热头，从而使所述主盘体与所述盖板相背的第二侧面形成加热面。

上述技术方案中，所述盖板内嵌于所述边框内，且所述盖板的外边缘与所述边框的内壁相焊接。

上述技术方案中，在所述盖板上设置有与所述固定件相配合的通孔，所述盖板套设于所述固定件上，且所述通孔的壁与所述固定件的外围面相焊接。

上述技术方案中，所述固定件包括三个，呈三角形设置。

上述技术方案中，所述凹槽一体连通，包括环绕于所述固定件外侧呈等间距设置的外槽，及与所述固定件相错设置的内槽。

上述技术方案中，所述加热头设置于所述凹槽位于两个所述固定件的中间的一端。

上述技术方案中，所述边框上与所述加热头间距离最短处设置有切边，所述切边形成加热盘的安装参照位。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中在主盘体的外边缘设有与盖板焊接的边框，主盘体与盖板相对的第一侧面的中部设有多个与盖板焊接的固定件，通过外侧边框与内部的固定件进行多个区域的焊接，防止加热过程中，主盘体的中部受热膨胀，不能与设备形成有效接触，减小受热面积，影响受热效果。

2.凹槽包括环绕于固定件外侧呈等间距设置的外槽，及与固定件相错设置的内槽，通过外槽与内槽的设置，保证整个加热面加热均匀，避免出现局部加热现象。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型中加热盘结构示意图；

图2是本实用新型中主盘体结构示意图一；

图3是本实用新型中主盘体结构示意图二。

以上附图的附图标记：1、主盘体；2、盖板；3、边框；4、固定件；5、凹槽；6、加热头；7、加热面；8、外槽；9、内槽；10、安装参照位。

具体实施方式