[实用新型]一种抗震的多层电路板结构

权利要求书

1.一种抗震的多层电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一导热绝缘层(2)、双面板(3)、第二导热绝缘层(4)、下层板(5)，所述双面板(3)上下两端分别设有第一内线路层(31)、第二内线路层(32)，所述电路板两端分别设有第一弹性安装脚(6)、第二弹性安装脚(7)，所述第一弹性安装脚(6)上端面覆盖有第一导电膜层(8)，所述第二内线路层(32)上设有第二接地线路，所述第二接地线路与所述第一导电膜层(8)电性连接，所述第二弹性安装脚(7)上端面覆盖有第二导电膜层(9)，所述第一内线路层(31)上设有第一接地线路，所述第一接地线路与所述第二导电膜层(9)电性连接，所述第一弹性安装脚(6)、第二弹性安装脚(7)底部分别设有第一安装孔(601)、第二安装孔(701)。

2.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述第一弹性安装脚(6)包括插入所述第二导热绝缘层(4)内侧的第一延伸板(61)、连接在所述第一延伸板(61)下端的第一侧板(62)、连接在所述第一侧板(62)下端的第一承载板(63)、连接在所述第一承载板(63)下端的第一支撑板(64)、以及连接在所述第一支撑板(64)下端的第一安装板(65)，所述第一安装孔(601)设置在所述第一安装板(65)上。

3.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述第一导电膜层(8)上端还覆盖有一层防水涂膜。

4.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述第二弹性安装脚(7)包括插入所述第一导热绝缘层(2)内侧的第二延伸板(71)、连接在所述第二延伸板(71)下端的第二侧板(72)、连接在所述第二侧板(72)下端的第二承载板(73)、连接在所述第二承载板(73)下端的第二支撑板(74)、以及连接在所述第二支撑板(74)下端的第二安装板(75)，所述第二安装孔(701)设置在所述第二安装板(75)上。

5.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述第二导电膜层(9)上端还覆盖有二层防水涂膜。

6.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一外线路层(11)，所述第一外线路层(11)与所述第一内线路层(31)之间连接有第一盲孔(12)，所述第一盲孔(12)内壁覆盖有一层铜膜。

7.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述下层板(5)下端设有第二外线路层(51)，所述第二外线路层(51)与所述第二内线路层(32)之间连接有第二盲孔(52)，所述第二盲孔(52)内壁覆盖有一层铜膜。

8.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述第一内线路层(31)与所述第二内线路层(32)之间连接有埋孔(33)，所述埋孔(33)内壁覆盖有一层铜膜。

9.根据权利要求1所述的一种抗震的多层电路板结构，其特征在于，所述第一导热绝缘层(2)、第二导热绝缘层(4)内还设有电磁屏蔽板(10)。