[实用新型]一种温控盘有效

专利信息
申请号: 202021516536.6 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN213172564U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 肖学才;杨胜杰 申请(专利权)人: 爱利彼半导体设备(中国)有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46
代理公司: 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 代理人: 周子轶
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 温控
【权利要求书】:

1.一种温控盘,其特征在于,包括:

主盘体,所述主盘体包括用于与设备固定连接的外翻边、由所述外翻边的内侧背离所述外翻边凹陷形成的加热盘,在所述加热盘朝向所述外翻边的第一侧面上设有用于固定加热丝的凹槽,所述加热盘背离所述外翻边的第二侧面形成用于对所述设备加热的加热面;

盖板,所述盖板内嵌于所述主盘体内,与所述第一侧面的外周通过螺丝固定连接;

感温棒,所述感温棒垂直于所述第一侧面,其一端与所述第一侧面固定连接,其另一端贯穿所述盖板后与控制器相连,所述控制器还连接控制所述加热丝的控制开关,从而根据所述感温棒获取的感测温度控制所述加热丝加热。

2.根据权利要求1所述的温控盘,其特征在于:所述凹槽呈螺旋形等间距设置。

3.根据权利要求1所述的温控盘,其特征在于:所述感温棒设置于所述第一侧面的径线的中部。

4.根据权利要求1所述的温控盘,其特征在于:所述加热丝的加热头设置于所述加热盘的中心,垂直所述加热盘且贯穿所述盖板后与所述控制开关相连。

5.根据权利要求1所述的温控盘,其特征在于:所述加热盘的外周面上等间距设置有多个用于与所述盖板相连的第一螺孔。

6.根据权利要求1所述的温控盘,其特征在于:所述外翻边的外周面上等间距设置有多个用于将温控盘固定于所述设备上的第二螺孔。

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