[实用新型]一种半导体尾气冷热双处理装置有效

专利信息
申请号: 202021517196.9 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN213160100U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 崔汉博;崔汉宽 申请(专利权)人: 绍兴市高笙半导体科技有限公司
主分类号: B01D53/04 分类号: B01D53/04
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 桑杨
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 尾气 冷热 处理 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体尾气冷热双处理装置,包括箱体,所述箱体内设有冷桶和热桶,所述冷桶的上方设有集气桶,所述集气桶和冷桶之间通过总进气管连通,所述集气桶的上方可拆卸连接有若干个集气管,所述集气管的上部穿过箱体后与箱体通过法兰盘固定,所述冷桶的下部设有冷桶出气口,所述冷桶出气口上连接有冷桶出气管,所述热桶的底部设有下输气管,所述下输气管上连接有侧输气管,所述侧输气管上设有热桶进气口和热桶出气口,所述热桶进气口与冷桶出气管相连接,所述热桶出气口的上方设有风机。本实用新型同时满足不同尾气吸附的需要。

技术领域

本实用新型涉及尾气处理技术领域,尤其是涉及一种半导体尾气冷热双处理装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

半导体工业尾气中含有大量污染性气体以及固体颗粒物,该尾气需要经过不同步骤的处理后才能够达到排放要求,一些尾气可以直接被吸附剂吸附,而还有些尾气需要加热才能够进行吸附完全,现有的处理设备结构复杂,吸附效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种半导体尾气冷热双处理装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种半导体尾气冷热双处理装置,包括箱体,所述箱体内设有冷桶和热桶,所述冷桶的上方设有集气桶,所述集气桶和冷桶之间通过总进气管连通,所述集气桶的上方可拆卸连接有若干个集气管,所述集气管的上部穿过箱体后与箱体通过法兰盘固定,所述冷桶的下部设有冷桶出气口,所述冷桶出气口上连接有冷桶出气管,所述热桶的底部设有下输气管,所述下输气管上连接有侧输气管,所述侧输气管上设有热桶进气口和热桶出气口,所述热桶进气口与冷桶出气管相连接,所述热桶出气口的上方设有风机,所述热桶出气口和风机的进气端通过风机进气管相连接,所述风机通过设于其上方的电机进行驱动,所述风机的出风管穿过箱体的上端延伸至箱体的外部,所述冷桶和热桶的后方设有两个备用桶,两个所述备用桶的底部通过备用桶下管道相互连通,所述备用桶下管道的中部与冷桶出气管通过管道相连通,一个所述备用桶上部的进气口与总进气管通过备用桶上管道相连通,另一个所述备用桶上部的进气口与风机进气管通过备用桶上管道相连通,与所述风机进气管相连接的备用桶上管道位于冷桶出气管的上方。

所述总进气管和备用桶上管道的连接处设有气动阀,所述风机进气管和备用桶上管道的连接处设有气动阀,所述冷桶出气管与备用桶下管道的中部连接处设有气动阀。

所述总进气管靠近冷桶的部分设有手动阀,所述风机进气管靠近冷桶出气管和侧输气管连接处的部分设有手动阀,所述备用桶下管道靠近备用桶的两端均设有手动阀。

所述箱体内侧壁上设有电箱。

所述热桶的外部设有支架,所述支架包括设于热桶底部的底座和设于热桶外周的外防护包围架,所述外防护包围架通过螺钉连接在底座的上端或者焊接在底座的上端,所述底座的下部设有滚轮。

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