[实用新型]一种芯片吸嘴有效

专利信息
申请号: 202021517655.3 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN212798616U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 刘峰 申请(专利权)人: 苏州永多精密机械有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G49/07
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 赵春正;邢若兰
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片吸嘴,包括第一端部和与第一端部相对的第二端部,第一端部与第二端部之间设有通道,第一端部的端面具有芯片槽,芯片槽的槽底设有一个凹槽,通道通过通孔与凹槽连通。在吸取芯片时,芯片容纳在芯片槽中,芯片覆盖在凹槽上而形成一个负压区,增大了芯片吸嘴对芯片的吸力和提高了吸取芯片时的稳定。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域,特别涉及一种芯片吸嘴。

背景技术

目前的芯片尺寸小到1-3mm,在对超小芯片进行处理和检测过程中,都需要用吸嘴吸取和放置芯片。常规的吸嘴结构简单,其包含一贯穿吸嘴的吸气通道,在吸气通道的一端为吸取芯片的工作端。吸嘴安装在设备上,利用真空发生器透过吸气通道将芯片吸在吸嘴的工作端。现有的吸嘴在使用时,有时会吸力不足,导致芯片掉落。

实用新型内容

为了解决现有技术的一个或多个问题,本实用新型公开一种芯片吸嘴,其包括第一端部和与第一端部相对的第二端部,第一端部与第二端部之间设有通道,第一端部的端面具有芯片槽,芯片槽的槽底设有一个凹槽,通道通过通孔与凹槽连通。

本实施方式的有益效果是:在吸取芯片时,芯片容纳在芯片槽中,芯片覆盖在凹槽上而形成一个负压区,增大了芯片吸嘴对芯片的吸力和提高了吸取芯片时的稳定。

在某些实施方式中,芯片槽呈矩形。一般而言,在芯片制程中,芯片由晶圆按芯片大小分割而成,故而芯片呈矩形,因此,矩形芯片槽的形状可与芯片形状相适配。

在某些实施方式中,凹槽呈矩形或圆形。

在某些实施方式中,凹槽的边缘与芯片槽的边缘之间间隔设置。芯片被吸引到芯片槽内时,芯片能够完全覆盖凹槽,避免凹槽边缘漏气。

在某些实施方式中,凹槽设置在所示芯片槽的槽底中心,通孔设置在凹槽的槽底中心。

在某些实施方式中,通道的横截面呈方形。

在某些实施方式中,芯片吸嘴的主体呈圆柱形,其一端为第一端部,另一端为第二端部。

在某些实施方式中,通道在第一端部和第二端部之间沿着芯片吸嘴的轴向延伸,其一端延伸至第二端部,另一端通过通孔与凹槽连通。

在某些实施方式中,通孔为圆孔。

在某些实施方式中,第一端部的边缘设有四个分别与芯片槽的四条边相对应的倒角。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴的透视图。

图2为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴的底视图。

图3为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴的俯视图。

图4为图3所示的芯片吸嘴沿AA面的剖视图。

图5为本实用新型一实施方式的芯片吸嘴吸取芯片时的状态图。

芯片吸嘴 10

第一端部 11

第二端部 12

通道 13

芯片槽 14

凹槽 15

通孔 16

倒角 17

芯片 20

具体实施方式

图1-4显示了本公开具体实施例的芯片吸嘴10。图1为芯片吸嘴10的透视图,图2为芯片吸嘴10的底视图,图3为芯片吸嘴10的俯视图,图4为芯片吸嘴10沿图3中AA面的剖视图。

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