[实用新型]一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构

权利要求书

1.一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，其特征在于：所述的新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪及驱动电路，所述承载基座为横断面呈矩形的板状结构，其上端面设一条与其轴线平行分布的驱动滑轨，所述驱动滑轨与一个滑块滑动连接，所述滑块前端面与导向柱后端面连接，所述导向柱轴线与驱动滑轨轴线平行分布，且导向柱前端面超出承载基座前端面至少5毫米，所述导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，且导向柱与转台机构同轴分布，所述定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，所述定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，所述电动卡爪至少一个，其后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，且电动卡爪轴线沿定位槽直径方向分布，所述三轴陀螺仪嵌于定位槽下端面，所述驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的驱动滑轨对应的承载基座上端面设承载槽，且所述驱动滑轨至少一条，并嵌于承载槽侧壁内，所述滑块下端面与承载槽槽底通过滚珠相抵并滑动连接，所述导向柱设一个导向套，所述导向套包覆在导向柱外，并与导向柱滑动连接，且所述导向套与承载槽槽底连接，所述导向套前端面与承载基座前端面平齐分布，长度为承载槽长度的10%—50%，且不小于10毫米。

3.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的承载基座下端面设辅助承载机构，并通过辅助承载机构与定位槽下端面连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的辅助承载机构包括导向滑槽、伸缩承载柱及万向铰链，所述导向滑槽嵌于承载基座下端面，与驱动滑轨平行分布，并与导向柱轴线分布在同一与承载基座上端面垂直分布的平面内，所述伸缩承载柱两端分别通过万向铰链与导向滑槽滑动连接及与定位槽下端面铰接。

5.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的电动卡爪后端面通过三维位移台与连接滑槽滑动连接，所述电动卡爪与三维位移台连接面位置处设压力传感器，且所述连接滑槽对应的定位槽上表面及内侧面均设刻度尺，所述三维位移台及压力传感器均与驱动电路电气连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。