[实用新型]一种适用于光伏超大硅片的石墨舟有效
| 申请号： | 202021519143.0 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212676229U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘世强;王斯海;姚骞;王亚楠;王广华;李冬玫 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能(眉山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邓芸 |
| 地址： | 620041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 超大 硅片 石墨 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于光伏超大硅片的石墨舟，包括多排连接在一起的石墨舟片(1)，所述石墨舟片(1)上设有多个石墨舟槽(2)，其特征在于，所述石墨舟片(1)上设置有用于固定硅片(6)的卡点组件，所述卡点组件分布在石墨舟槽(2)的四周，所述卡点组件包括底卡点(3)、侧卡点(4)和顶卡点(5)，所述侧卡点(4)有两个且分设在石墨舟槽(2)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种适用于光伏超大硅片的石墨舟，其特征在于，所述底卡点(3)至少设有两个。
3.根据权利要求1所述的一种适用于光伏超大硅片的石墨舟，其特征在于，所述顶卡点(5)设在石墨舟槽(2)的顶部边缘。
4.根据权利要求1所述的一种适用于光伏超大硅片的石墨舟，其特征在于，两个所述的侧卡点(4)不处于同一水平高度，其中，一个侧卡点(4)位于石墨舟槽(2)一侧的上部，另一个侧卡点(4)位于石墨舟槽(2)另一侧的下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
