[实用新型]铜带铆接机的刀片机构有效

专利信息
申请号: 202021519390.0 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN213256913U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 刘黎黎 申请(专利权)人: 深圳市德同兴电子有限公司
主分类号: B21J15/38 分类号: B21J15/38;B21J15/42;B21J15/10
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 郭清秀
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铆接 刀片 机构
【权利要求书】:

1.铜带铆接机的刀片机构,包括底座(1)和专用刀片(6),其特征在于:所述底座(1)的背部中间通过支柱(2)连接有机架(3),所述底座(1)的内部中间安装有气缸(4),所述气缸(4)的输出端通过活塞杆(5)连接有专用刀片(6),所述专用刀片(6)的外表面套接有滑套(7),所述滑套(7)的四周固定有集屑盘(10),所述集屑盘(10)的顶部四周均开设有多个漏屑孔(8),所述集屑盘(10)的顶部中间固定有翻折环(9),所述机架(3)的底部中间固定有固定框(11),所述固定框(11)的底部开设有刀槽(12),所述固定框(11)的两侧均设置有与机架(3)固定的导线框(13),所述导线框(13)的一侧贯穿有导线孔(14),所述导线框(13)的底部贯穿有拉杆(15),所述拉杆(15)的外表面下方安装有弹簧(16),所述拉杆(15)的两端分别固定有拉板(17)和夹板(18)。

2.根据权利要求1所述的铜带铆接机的刀片机构,其特征在于:所述集屑盘(10)通过滑套(7)与专用刀片(6)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的铜带铆接机的刀片机构,其特征在于:多个所述漏屑孔(8)均呈圆形且等距排布。

4.根据权利要求1所述的铜带铆接机的刀片机构,其特征在于:所述集屑盘(10)位于固定框(11)和导线框(13)的下方,且所述集屑盘(10)的外表面光滑。

5.根据权利要求1所述的铜带铆接机的刀片机构,其特征在于:所述专用刀片(6)与刀槽(12)相适配。

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