[实用新型]一种用于晶圆切割机的镜面盘

权利要求书

1.一种用于晶圆切割机的镜面盘，包括镜面盘本体，其特征在于：所述镜面盘本体的圆周侧面设置有四个等圆心角的弧形耳块，四个所述弧形耳块的上表面各设置有两个圆形槽，所述镜面盘本体的上表面均匀设置有多个小孔，所述镜面盘本体内设置有直线型气道孔，所述小孔与所述气道孔连通，所述镜面盘本体的底面设置有圆槽，所述圆槽与所有的气道孔的进气端连通，所述圆槽的底板面均布有小孔，所述圆槽的外圈设置有同心的第一环状槽，所述第一环状槽的外圈设置有同心的第二环状槽，所述第一环状槽和第二环状槽之间设置有四个等圆心角的矩形槽，所述矩形槽连通第一环状槽和第二环状槽，所述矩形槽、第一环状槽和第二环状槽内安装有密封圈。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述圆槽上安装有现有技术常规使用的空心轴法兰式磁性流体真空密封装置。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：多个所述气道孔绕镜面盘本体的轴心等角度分布，同一半径方向的多个所述小孔均与对应位置的气道孔连通且沿气道孔的长度方向排列。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：四个所述弧形耳块的侧边上均设置有四个螺纹孔。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：四个所述的弧形耳块两边各设置有一个圆形通孔。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述镜面盘本体的上表面设置为亚光面，所述亚光面设置有一层微小颗粒的陶瓷层，保护厚度100微米以下的晶圆。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述小孔等圆心角线性排布，一圈圈小孔形成环状气道，直线排列的小孔形成线性气道。

8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：所述镜面盘本体采用钛合金加工制成。

9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割机的镜面盘，其特征在于：镜面盘本体圆心处的小孔直径到镜面盘本体半径边缘处的小孔直径逐渐增大且相邻两小孔中，前一个小孔的直径是后一个小孔直径的90％。