[实用新型]一种激光调阻机的定位系统

说明书

本发明提供一种用于激光调阻机的定位系统，MCU单元发出控制指令，并控制位移与角度调整单元对待调元件进行微调；激光光源单元提供激光调阻机所需波长的激光光源；激光扫描单元根据MCU控制单元的指令对待调元件进行激光扫描，得到待调元件的具体参数；机械单元根据MCU控制单元的指令驱动机械臂移动至指定位置，位移与角度调整单元根据激光扫描单元获取的参数对待调元件进行位置和角度的调整；监测单元根据激光扫描单元进行获取的参数进行实时监测，并将监测结果反馈至MCU控制单元。采用本发明的激光调阻机的定位系统，可以实时监测待调元件的位置和角度，利用MCU控制单元发出指令进行微调，待调元件的定位准确，生产效率提高，提升产品竞争力。

技术领域

本发明涉及激光应用领域，特别是涉及一种用于激光调阻机的定位系统。

背景技术

随着电子产品不断追求智能化、多功能化及小型化的要求越来越高，随之要求电子元器件朝着智能化、多功能化及小型化的方向发展，因此可调电阻在各类电子设备中的应用愈加广泛。

由于丝网印刷操作固有的误差性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30％，所以要通过激光调整达到目标值，为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值修调。

中国专利申请号201010144362X揭示了一种激光调阻基片快速精确定位方法，该技术方案将图像识别和光栅反馈相结合进行基片快速精确定位，该方案采用目前通用的固体激光器系统，激光器产生激光束，经光束定位系统扩束聚焦在工作台中处于焦平面位置的待调基片表面上，定位结束后，控制单元按照规定的轨迹控制激光对基片进行修刻工作。该方案增加光栅反馈组件，设计成本较高，维护不便。

因此，有必要开发一种激光调阻系统，克服现有技术的缺陷。

发明内容

为了解决现有技术设计成本较高，结构设计复杂的不足，本发明提出一种用于激光调阻机的定位系统，技术方案如下：

一种激光调阻机的定位系统，包括：

MCU控制单元，分别与激光光源单元、激光扫描单元、机械单元、位移与角度调整单元及监测单元电性连接，用于向激光光源单元、激光扫描单元、机械单元、位移与角度调整单元及监测单元发出控制指令，并控制位移与角度调整单元对待调元件进行微调；

激光光源单元用于提供激光调阻机所需波长的激光光源；

激光扫描单元用于根据MCU控制单元的指令对待调元件进行激光扫描，得到待调元件的具体参数；

机械单元用于根据MCU控制单元的指令驱动机械臂移动至指定位置，便于位移与角度调整单元进行待调元件的参数调整；

位移与角度调整单元用于根据激光扫描单元获取的参数对待调元件进行位置和角度的调整；

监测单元用于根据激光扫描单元进行获取的参数进行实时监测，并将监测结果反馈至MCU控制单元。

进一步的，所述的激光波长是532nm或1064nm。

进一步的，所述的激光光源采用全固态YAG/YVO4脉冲激光器。

采用本发明的定位系统，可以实时监测待调元件的位置和角度，利用MCU控制单元发出指令进行微调，待调元件的定位准确，生产效率提高，提升产品竞争力。

附图说明

图1：本发明激光调阻机的定位系统组成示意图。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明的激光调阻系统进行说明，应当明确，此处的实施例仅用于解释本发明的最佳实施方式，并不用于限制本发明的保护范围。