[实用新型]一种韧性好的半导体

说明书

本实用新型公开了一种韧性好的半导体，包括半导体本体，所述半导体本体包括表层、中层和基材层，所述表层的底部与中层固定连接，所述中层的底部与基材层固定连接，所述表层包括耐磨层、防腐蚀层和防水层，所述耐磨层的底部与防腐蚀层固定连接，所述防腐蚀层的底部与防水层固定连接，所述中层包括散热层、导热层和韧性层，散热层的底部与导热层固定连接，导热层的底部与韧性层固定连接。本实用新型通过半导体本体、表层、耐磨层、防腐蚀层、防水层、中层、散热层、导热层、韧性层和基材层的配合使用，实现了防腐蚀能力好的目的，提高了装置的实用性和使用性，增强了使用者的使用体验，从而能够更好的满足使用者的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种韧性好的半导体。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，现有市场上韧性好的半导体，其防腐蚀能力较差，易受到腐蚀性液体的腐蚀，造成资源的浪费和财产的损失，影响了使用者的使用体验，从而无法满足使用者的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种韧性好的半导体，具备防腐蚀能力好的优点，解决了现有市场上韧性好的半导体，其防腐蚀能力较差，易受到腐蚀性液体的腐蚀，造成资源的浪费和财产的损失，影响了使用者的使用体验，从而无法满足使用者的使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种韧性好的半导体，包括半导体本体，所述半导体本体包括表层、中层和基材层，所述表层的底部与中层固定连接，所述中层的底部与基材层固定连接，所述表层包括耐磨层、防腐蚀层和防水层，所述耐磨层的底部与防腐蚀层固定连接，所述防腐蚀层的底部与防水层固定连接，所述中层包括散热层、导热层和韧性层，所述散热层的底部与导热层固定连接，所述导热层的底部与韧性层固定连接。

优选的，所述耐磨层为镀银层，所述耐磨层的厚度为1μm-3μm。

优选的，所述防腐蚀层采用氧化锌材料制成，所述防水层采用高分子材料制成。

优选的，所述散热层采用石墨材料制成，所述导热层采用硅胶片制成。

优选的，所述韧性层采用聚氨酯材料制成，所述韧性层的厚度为2μm-5μm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过半导体本体、表层、耐磨层、防腐蚀层、防水层、中层、散热层、导热层、韧性层和基材层的配合使用，实现了防腐蚀能力好的目的，提高了装置的实用性和使用性，增强了使用者的使用体验，从而能够更好的满足使用者的使用需求。

2、本实用新型通过设置耐磨层，用于增强半导体本体的耐磨能力，防止半导体本体受到损伤，通过设置防腐蚀层，用于增强半导体本体的防腐蚀能力，防止腐蚀性液体对半导体本体造成损伤，通过设置防水层，用于增强半导体本体的防水能力，通过设置散热层，用于增强半导体本体的散热能力，通过设置导热层，用于将半导体本体的热量进行导出，通过设置韧性层，用于增强半导体本体的韧性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型半导体本体的剖视主视示意图；

图3为本实用新型表层的剖视示意图；

图4为本实用新型中层的剖视示意图。