[实用新型]顶针、升降机构和半导体机台有效

专利信息
申请号: 202021522475.4 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN213093186U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 杨军成 申请(专利权)人: 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 顶针 升降 机构 半导体 机台
【权利要求书】:

1.一种顶针,用于承托半导体基片,其特征在于,所述顶针包括上部件和下部件,所述上部件的一端和所述下部件的一端螺纹连接;所述上部件为陶瓷结构,所述下部件为金属结构,且所述下部件的全部外表面覆盖有保护层。

2.根据权利要求1所述的顶针,其特征在于,所述下部件为纯铝结构,所述保护层为氧化铝层。

3.根据权利要求1所述的顶针,其特征在于,所述下部件的外径小于所述上部件的外径,所述上部件的所述一端具有内孔,所述内孔具有内螺纹,所述下部件的所述一端具有外螺纹,所述下部件的所述一端插入所述内孔并螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的顶针,其特征在于,所述下部件的部分长度设置有所述外螺纹,且所述内孔从开口位置起的一部分长度设置有所述内螺纹。

5.根据权利要求3所述的顶针,其特征在于,所述内孔的深度不超过所述上部件的总长度的60%。

6.根据权利要求3所述的顶针,其特征在于,所述上部件的外径为1.5mm,所述下部件的外径为1.0mm,所述上部件的长度为29.0mm±2.0mm,所述内孔的深度为17.0mm±2.0mm,所述内螺纹的长度为5.0mm~10mm;所述下部件的长度为25.0mm±2.0mm,所述外螺纹的长度为5.0mm~10mm。

7.一种升降机构,其特征在于,包括升降驱动装置以及如权利要求1-6中任一项所述的顶针;所述升降驱动装置与所述顶针连接,用于驱动所述顶针做升降运动。

8.根据权利要求7所述的升降机构,其特征在于,还包括支架,所述升降驱动装置与所述支架连接,所述支架与所述顶针可拆卸地连接。

9.一种半导体机台,其特征在于,包括支撑座和如权利要求7或8所述的升降机构;所述顶针穿过所述支撑座;所述升降驱动装置用于驱动所述顶针相对于所述支撑座做升降运动。

10.根据权利要求9所述的半导体机台,其特征在于,还包括腔体,所述支撑座固定设置于所述腔体内,所述升降驱动装置设置于所述腔体外。

11.根据权利要求9或10所述的半导体机台,其特征在于,所述顶针具有一最高位置,且当所述顶针位于所述最高位置时,所述下部件的顶端高出所述支撑座一定高度。

12.根据权利要求11所述的半导体机台,其特征在于,所述半导体机台为刻蚀机台,且所述下部件的所述顶端高出所述支撑座的高度为2.0mm~3.0mm。

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