[实用新型]顶针、升降机构和半导体机台

权利要求书

1.一种顶针，用于承托半导体基片，其特征在于，所述顶针包括上部件和下部件，所述上部件的一端和所述下部件的一端螺纹连接；所述上部件为陶瓷结构，所述下部件为金属结构，且所述下部件的全部外表面覆盖有保护层。

2.根据权利要求1所述的顶针，其特征在于，所述下部件为纯铝结构，所述保护层为氧化铝层。

3.根据权利要求1所述的顶针，其特征在于，所述下部件的外径小于所述上部件的外径，所述上部件的所述一端具有内孔，所述内孔具有内螺纹，所述下部件的所述一端具有外螺纹，所述下部件的所述一端插入所述内孔并螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的顶针，其特征在于，所述下部件的部分长度设置有所述外螺纹，且所述内孔从开口位置起的一部分长度设置有所述内螺纹。

5.根据权利要求3所述的顶针，其特征在于，所述内孔的深度不超过所述上部件的总长度的60％。

6.根据权利要求3所述的顶针，其特征在于，所述上部件的外径为1.5mm，所述下部件的外径为1.0mm，所述上部件的长度为29.0mm±2.0mm，所述内孔的深度为17.0mm±2.0mm，所述内螺纹的长度为5.0mm～10mm；所述下部件的长度为25.0mm±2.0mm，所述外螺纹的长度为5.0mm～10mm。

7.一种升降机构，其特征在于，包括升降驱动装置以及如权利要求1-6中任一项所述的顶针；所述升降驱动装置与所述顶针连接，用于驱动所述顶针做升降运动。

8.根据权利要求7所述的升降机构，其特征在于，还包括支架，所述升降驱动装置与所述支架连接，所述支架与所述顶针可拆卸地连接。

9.一种半导体机台，其特征在于，包括支撑座和如权利要求7或8所述的升降机构；所述顶针穿过所述支撑座；所述升降驱动装置用于驱动所述顶针相对于所述支撑座做升降运动。

10.根据权利要求9所述的半导体机台，其特征在于，还包括腔体，所述支撑座固定设置于所述腔体内，所述升降驱动装置设置于所述腔体外。

11.根据权利要求9或10所述的半导体机台，其特征在于，所述顶针具有一最高位置，且当所述顶针位于所述最高位置时，所述下部件的顶端高出所述支撑座一定高度。

12.根据权利要求11所述的半导体机台，其特征在于，所述半导体机台为刻蚀机台，且所述下部件的所述顶端高出所述支撑座的高度为2.0mm～3.0mm。