[实用新型]一种不锈钢封装的温度传感器

说明书

本实用新型的一种不锈钢封装的温度传感器，包括感应体、探针和不锈钢的底座，底座包括内设容置腔的容纳部和感应部，感应体装设在容纳部内，探针装设在感应部内，感应部与容纳部一体成型相连，且感应部靠近容纳部一侧厚度大于感应部背离容纳部一侧的厚度。本实用新型通过采用不锈钢的底座，将感应体和探针封装在底座中，通过将感应部靠近容纳部一侧厚度大于感应部背离容纳部一侧的厚度，不仅可以保证其强度，而且还可以利用感应部的厚度差和感应部端面厚度控制，保证探针对外界温度的快速精准获取，保证测量的准确性，利用容纳部端面设置凹槽，导线端部嵌入至凹槽并利用环氧树脂胶以密封，保证其密封效果，实现其密封防水的目的，保证其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器封装技术领域，更具体地，涉及一种不锈钢封装的温度传感器。

背景技术

温度传感器作为最普通的测量温度的方式，普遍应用于家用及各种工业用途，对于温度传感器的封装，有各种方式，有一些封装防水性能不好，不能泡水使用，材质有使用塑料等，导热效果不好，测温不够精准，或者封装固定不方便。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构简单、封装方便且密封效果和检测精度高的不锈钢封装的温度传感器，以解决上述技术问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种不锈钢封装的温度传感器，包括感应体、探针和不锈钢的底座，所述底座包括内设容置腔的容纳部和感应部，所述感应体装设在所述容纳部内，所述探针装设在所述感应部内，所述感应部与所述容纳部一体成型相连，且所述感应部靠近所述容纳部一侧厚度大于所述感应部背离所述容纳部一侧的厚度，所述感应部的端面厚度小于2mm，所述容纳部背离所述感应部一侧的中心向外延伸形成连接头，所述连接头的外圆面上设有凹槽，所述凹槽内嵌入有密封圈，所述连接头外接导线，且所述容纳部的端面设有与所述连接头同轴设置的卡槽，所述导线的端部嵌入至所述容纳部的卡槽内并由环氧树脂胶密封。

在上述方案基础上优选，所述感应部靠近容纳部一侧的外圆面上设有外螺纹，并在所述外螺纹处装设有加固螺母。

在上述方案基础上优选，所述感应体为DS18b20温度芯片。

本实用新型的一种不锈钢封装的温度传感器，通过采用不锈钢的底座，将感应体和探针封装在底座中，通过将感应部靠近容纳部一侧厚度大于感应部背离容纳部一侧的厚度，不仅可以保证其强度，而且还可以利用感应部的厚度差和感应部端面厚度控制，保证探针对外界温度的快速精准获取，保证测量的准确性，同时，利用容纳部端面设置凹槽，导线端部嵌入至凹槽并利用环氧树脂胶以密封，保证其密封效果，实现其密封防水的目的，保证其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的不锈钢封装的温度传感器的剖视图；

图2为本实用新型的不锈钢封装的温度传感器的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

请参阅图1，并结合图2所示，本实用新型的一种不锈钢封装的温度传感器，包括感应体10、探针20和不锈钢的底座30，其中，底座30包括内设容置腔的容纳部和感应部32，感应体10装设在容纳部内，探针20装设在感应部32内，感应部32与容纳部一体成型相连，且感应部32靠近容纳部一侧厚度大于感应部32背离容纳部一侧的厚度，感应部32的端面厚度小于2mm，容纳部背离感应部32一侧的中心向外延伸形成连接头33，连接头33的外圆面上设有凹槽，凹槽内嵌入有密封圈，连接头33外接导线，且容纳部的端面设有与连接头33同轴设置的卡槽34，导线40的端部嵌入至容纳部的卡槽34内并由环氧树脂胶35密封。