[实用新型]一种双极性集流体及二次电池

说明书

本申请提供一种双极性集流体及二次电池，属于二次电池技术领域。沿双极性集流体的宽度方向，包括相互连接的至少两个电极区和至少一个分切区，相邻两个电极区之间设置一个分切区。第一正极金属层和第二正极金属层均位于高分子绝缘层的一侧，第一负极金属层和第二负极金属层均位于高分子绝缘层的另一侧。第二正极金属层和第二负极金属层中的至少一者被全部去除或部分去除。由于分切区的金属层更少，可以减少分切时产生的金属毛刺，可以在一定程度上降低分切后正负极短路问题。

技术领域

本申请涉及二次电池技术领域，具体而言，涉及一种双极性集流体及二次电池。

背景技术

复合集流体中，负极集流体通常是在高分子层的两侧形成铜金属层，正极集流体通常是在高分子层的两侧形成铝金属层，然后制备极片和二次电池。

为了进一步提高电池的能量密度，现有技术提供了一种双极性集流体，在高分子绝缘层的两个表面分别形成铜层和铝层，然后铜层作为负极，铝层作为正极进行极片和二次电池的制备。

为了提高电池的制作效率，通常先在幅宽较宽的高分子绝缘层上镀膜铝层和铜层，然后对其进行分切，以进行极片的制备。但是，这种双极性集流体在分切后制备的二次电池存在一定程度的短路问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种双极性集流体及二次电池，可以在一定程度上降低分切后双极性集流体的正负极短路问题，以及降低由其制备的二次电池的短路问题。

第一方面，本申请提供一种双极性集流体，沿双极性集流体的宽度方向，包括相互连接的至少两个电极区和至少一个分切区，相邻两个电极区之间设置一个分切区。电极区包括第一高分子绝缘层、第一正极金属层和第一负极金属层，第一正极金属层和第一负极金属层分别设置于第一高分子绝缘层的两个表面。分切区包括第二高分子绝缘层、第二正极金属层和第二负极金属层，第二正极金属层和第二负极金属层分别设置于第二高分子绝缘层的两个表面。第一正极金属层和第二正极金属层均位于高分子绝缘层的一侧，第一负极金属层和第二负极金属层均位于高分子绝缘层的另一侧。第二正极金属层和第二负极金属层中的至少一者被全部去除或部分去除。

发明人经过大量的研究发现，造成短路的金属来自分切过程。本申请中，分切区处的金属层的量减少，则在通过分切区对双极性集流体进行分切的时候，分切区处产生的金属毛刺的量减少，甚至没有，可以在一定程度上降低分切后的正极金属层和负极金属层接触的可能性，从而减少正负极短路的现象的产生。

在一些可能的实施方式中，第一正极金属层的厚度为a，所述第一负极金属层的厚度为b，所述第二正极金属层的厚度为c，所述第二负极金属层的厚度为d；其中，0≤c+d＜a+b。

分切区处的金属层的厚度减薄，可以方便集流体在过辊的时候进行金属层的制备，且也可以减少分切时金属毛刺的量。

在一些可能的实施方式中，第二正极金属层的厚度c为0，第二负极金属层的厚度d为0。

在分切区处完全没有设置正极金属层和负极金属层，不存在分切时产生金属毛刺的问题，能够有效避免分切时正极金属层和负极金属层的接触，从而避免正负极短路。

在一些可能的实施方式中，第二正极金属层的厚度c为0，第二负极金属层的厚度d为0＜d≤b。或第二正极金属层的厚度c为0＜c≤a，第二负极金属层的厚度d为0。