[实用新型]一种LED封装双层点胶结构有效
| 申请号： | 202021525837.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213093222U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 黄山虎;杨锦德;黄杰;覃焕松 | 申请（专利权）人： | 深圳市中顺半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 双层 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装双层点胶结构，其特征在于，包括支架碗杯(1)、粘胶压板(2)，支架碗杯(1)，支架碗杯(1)内设置有蓝光芯片，蓝光芯片上点有一层红色荧光胶(3)，烘干后的红色荧光胶(3)上点有一层绿色荧光胶(4)，所述的红色荧光胶(3)和绿色荧光胶(4)之间粘有透明胶，所述的透明胶通过粘胶压板(2)压接。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装双层点胶结构，其特征在于，所述的蓝光芯片为450-460nm波段的蓝光芯片。
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