[实用新型]一种双路服务器散热导流装置有效
申请号: | 202021525862.3 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212515683U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 于占乐;刘羽;杨振宇;李龙祥;王倩;崔坤磊;张敏 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 孙玉营 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 服务器 散热 导流 装置 | ||
本实用新型公开一种双路服务器散热导流装置,包括主板,主板前侧设有风扇,主板上靠近风扇的一侧安装有第一CPU散热组件,另一侧安装有第二CPU散热组件,第一CPU散热组件与第二CPU散热组件间安装有导风罩;导风罩前侧开口宽度大于后侧开口宽度,导风罩内间隔设有调速格栅。第一CPU散热组件前侧无遮挡物,散热均匀,散热效果好;导风罩对气流进行汇集增加流场流量,通过调速格栅对导风罩内部进行分割,使吹向第二CPU散热组件的气流速度均匀,保证不同位置空气流速相同,具有均衡的热交换和对流速率,实现均匀散热,从而降低能耗;导风罩风道规划属于被动技术,无额外能源消耗,不会产生噪声,且不会占用多余空间,保证服务器空间设计的紧凑性和集成性。
技术领域
本实用新型属于服务器散热技术领域,具体地说是一种双路服务器散热导流装置。
背景技术
数据中心作为新基建的代表,在各行各业发挥重要作用的同时,也消耗了大量的电能。数据中心24小时不间断运行,按照10年运行周期计算,所消耗电能已经占到数据中心总成本的一半左右。另外,电能使用效率(Power Usage Effectiveness,PUE=数据中心总能耗/IT设备能耗)被广泛用于数据中心能效评价。可见,PUE数值越小,越接近1越好。我国当前运行和规划中数据中心PUE约为1.6,远远落后于国际数据中心的PUE1.4。通过剖析数据中心能源消耗分类可以发现,大量电能被用于数据中心散热系统,例如服务器机箱、机架通风,机房空调制冷。
纵观服务器提升散热性能技术,大概可以分为以下几类:1、提高风扇转速以提高服务器中散热片的散热性能,然而提高风扇转速必然导致气动噪声增加,存在数据中心噪音超标风险,另外,虽然提高了散热片性能,降低了服务器相关部件(例如CPU、芯片组)的工作温度,但风扇转速的提高也会导致电能相对的消耗增加,违背了节能减排的目的;2、将散热工质变为高热导率、高比热容的工质,如从空气工质转换为液体工质,能大幅提高散热效率,同时能一定程度上节省电能,但液冷散热系统方案本身复杂度高,设计、制造和维护成本高;3、重新设计散热器,虽然可以提升换热效率,但由于服务器本身空间有限,更改散热器设计方案的空间受到极大限制,优化提升潜力小。
当前服务器散热基本模式是,CPU、GPU等设备的热量传导到散热器,并通过与空气对流将热量带走。双路服务器由于价格低廉,性价比高,被广泛使用。双路服务器的风扇通常布置在两颗CPU前端,气流依次通过风扇、第一CPU散热组件、第二CPU散热组件,气流经过第一CPU散热组件后已经被加热,如果直接吹向第二CPU散热组件会导致第二CPU出现温度过高问题,散热效果差。
实用新型内容
为解决现今的双路服务器中气流经过第一CPU散热组件后已经被加热,直接吹向第二CPU散热组件会导致第二CPU出现温度过高现象,对于第二CPU散热组件散热效果差的问题,本实用新型提供一种双路服务器散热导流装置。
本实用新型是通过下述技术方案来实现的。
一种双路服务器散热导流装置,包括主板,所述主板前侧设有风扇,所述主板上靠近所述风扇的一侧安装有第一CPU散热组件,所述主板上远离所述风扇的一侧安装有第二CPU散热组件,所述第一CPU散热组件与第二CPU散热组件之间安装有导风罩;所述导风罩前侧的开口宽度大于后侧的开口宽度,所述导风罩内间隔设有调速格栅。
本实用新型的进一步改进还有,上述导风罩包括水平的底板,所述底板的前侧竖立设有两块相对设置的进口侧板,所述进口侧板后侧向内折弯有过渡侧板,所述过渡侧板后侧连接有竖立的出口侧板,所述出口侧板与所述进口侧板平行设置。
本实用新型的进一步改进还有,上述调速格栅的前后两端分别与所述过渡侧板的前后两端齐平,且调速格栅的前端设置于两块进口侧板间的等分点上,调速格栅的后端设置于两块出口侧板间的等分点上。
本实用新型的进一步改进还有,每侧边缘的两个调速格栅的后端均连接有与所述出口侧板平行的调向格栅。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021525862.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型微沟槽IGBT结构
- 下一篇:一种风扇模组