[实用新型]一种高速光器件封装装置

权利要求书

1.一种高速光器件封装装置，包括封装筒(1)，所述封装筒(1)的内腔放置有光器件(11)，所述封装筒(1)的筒口外面侧壁上分别设置有上沿固定箍(22)和下沿固定箍(24)，所述上沿固定箍(22)和下沿固定箍(24)之间通过连接栓(23)相连接，其特征在于，所述封装筒(1)的外壁上设置有内嵌槽口(25)，所述下沿固定箍(24)嵌合组装在内嵌槽口(25)内，所述上沿固定箍(22)的顶部设置有上沿环形板(21)，所述上沿环形板(21)的下方设置有下沿块(31)，所述下沿块(31)的底部设置有下压凸起(32)，所述下压凸起(32)嵌合在封装筒(1)内壁的上沿槽口处，所述下压凸起(32)的侧边设置有内沿凸起(33)，所述封装筒(1)的内壁侧边设置内层筒壁(35)，所述内层筒壁(35)的上层设置有环形承载垫(36)，所述上沿环形板(21)的内侧还设置有环形内挡板(34)，所述封装筒(1)的筒口处还设置有筒盖(4)，所述筒盖(4)的侧沿设置有内弧膨胀圈(41)，所述内弧膨胀圈(41)贴合架设在环形承载垫(36)上，所述内弧膨胀圈(41)的外侧以及上方分别与内沿凸起(33)以及环形内挡板(34)相接触，所述内弧膨胀圈(41)的内侧设置有软质密封条(42)，所述软质密封条(42)挤压在内沿凸起(33)以及环形内挡板(34)的缝隙之间。

2.根据权利要求1所述的高速光器件封装装置，其特征在于，所述封装筒(1)的内腔两侧设置有侧沿缓冲套(12)，所述光器件(11)架设在侧沿缓冲套(12)中。

3.根据权利要求2所述的高速光器件封装装置，其特征在于，所述封装筒(1)的底部设置有底座(13)，所述底座(13)上设置内侧设置有承载架(14)，所述承载架(14)上设置有缓冲垫(15)，所述光器件(11)架设在缓冲垫(15)上。

4.根据权利要求1-3任一所述的高速光器件封装装置，其特征在于，所述筒盖(4)上还设置有通孔口(44)，所述通孔口(44)内设置有密封塞，所述筒盖(4)上的中线位置设置有充气芯(43)。

5.根据权利要求1-3任一所述的高速光器件封装装置，其特征在于，所述封装筒(1)的内置安装有光纤插合头(51)，所述光纤插合头(51)的底部设置有固定座(52)，所述光纤插合头(51)上设置有衔接面板(54)。

6.根据权利要求5所述的高速光器件封装装置，其特征在于，所述衔接面板(54)整体采用塑料材质，所述衔接面板(54)内置有若干道光纤线槽(53)。