[实用新型]电子元器件、电路组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202021528822.4 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN212462082U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张鹏 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R4/48;H05K1/18
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 乔珊珊
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 电路 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子元器件,其特征在于,所述电子元器件包括:电子元器件本体和金属端子;

所述金属端子和所述电子元器件本体连接;

所述金属端子包括至少两个金属板和至少一个连接板,至少两个所述金属板层叠设置,任意相邻两个所述金属板通过所述连接板连接,所述连接板为弹性导电连接板。

2.根据权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,所述金属端子包括相背的第一侧和第二侧,位于所述第一侧的金属板上设置有第一焊接面,所述第一焊接面与所述电子元器件本体连接,位于所述第二侧的金属板上设置有第二焊接面。

3.根据权利要求2所述的电子元器件,其特征在于,所述金属板为弯折板,所述金属板包括第一板和第二板,所述第一板和所述第二板之间存在预设夹角。

4.根据权利要求3所述的电子元器件,其特征在于,位于所述第一侧的金属板的第一板上设置有第一焊接面,位于所述第一侧的金属板的第二板上设置有第三焊接面,位于所述第二侧的金属板的第一板上设置有第二焊接面。

5.根据权利要求4所述的电子元器件,其特征在于,所述第一焊接面、所述第二焊接面以及所述第三焊接面上均设置有金属镀层。

6.根据权利要求4所述的电子元器件,其特征在于,所述第三焊接面与所述电子元器件本体连接。

7.根据权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,所述电子元器件本体上间隔设置有至少两个端电极;

所述端电极与所述金属端子连接。

8.根据权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,所述金属板上靠近所述连接板的一侧设置有第一通槽,所述连接板上设置有第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽连通,所述第一通槽和所述第二通槽用于在所述金属端子变形的情况下,使得所述金属板和所述连接板变形。

9.根据权利要求1-8任一所述的电子元器件,其特征在于,所述连接板为弧形板。

10.一种电路组件,其特征在于,所述电路组件包括:电路板和权利要求1-9中任一所述的电子元器件;

所述电子元器件固定在所述电路板上。

11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求10中所述的电路组件。

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