[实用新型]电子元器件、电路组件及电子设备有效
申请号: | 202021528822.4 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212462082U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 张鹏 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R4/48;H05K1/18 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 乔珊珊 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 电路 组件 电子设备 | ||
1.一种电子元器件,其特征在于,所述电子元器件包括:电子元器件本体和金属端子;
所述金属端子和所述电子元器件本体连接;
所述金属端子包括至少两个金属板和至少一个连接板,至少两个所述金属板层叠设置,任意相邻两个所述金属板通过所述连接板连接,所述连接板为弹性导电连接板。
2.根据权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,所述金属端子包括相背的第一侧和第二侧,位于所述第一侧的金属板上设置有第一焊接面,所述第一焊接面与所述电子元器件本体连接,位于所述第二侧的金属板上设置有第二焊接面。
3.根据权利要求2所述的电子元器件,其特征在于,所述金属板为弯折板,所述金属板包括第一板和第二板,所述第一板和所述第二板之间存在预设夹角。
4.根据权利要求3所述的电子元器件,其特征在于,位于所述第一侧的金属板的第一板上设置有第一焊接面,位于所述第一侧的金属板的第二板上设置有第三焊接面,位于所述第二侧的金属板的第一板上设置有第二焊接面。
5.根据权利要求4所述的电子元器件,其特征在于,所述第一焊接面、所述第二焊接面以及所述第三焊接面上均设置有金属镀层。
6.根据权利要求4所述的电子元器件,其特征在于,所述第三焊接面与所述电子元器件本体连接。
7.根据权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,所述电子元器件本体上间隔设置有至少两个端电极;
所述端电极与所述金属端子连接。
8.根据权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,所述金属板上靠近所述连接板的一侧设置有第一通槽,所述连接板上设置有第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽连通,所述第一通槽和所述第二通槽用于在所述金属端子变形的情况下,使得所述金属板和所述连接板变形。
9.根据权利要求1-8任一所述的电子元器件,其特征在于,所述连接板为弧形板。
10.一种电路组件,其特征在于,所述电路组件包括:电路板和权利要求1-9中任一所述的电子元器件;
所述电子元器件固定在所述电路板上。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求10中所述的电路组件。
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