[实用新型]一种高精度晶片厚度检测机构有效
申请号: | 202021533848.8 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN213208925U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 霍建忠;朱万杰 | 申请(专利权)人: | 苏州思达优科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 晶片 厚度 检测 机构 | ||
1.一种高精度晶片厚度检测机构,其特征在于,包括台面,所述台面上表面的一侧设置有检测器,所述检测器的上方设置有支架,所述支架朝向台面的中心方向设置,所述支架的下表面安装有第一红外检测单元,所述第一红外检测单元的正下方对应的台面处设置有圆孔,所述检测器设置有电线A连接所述第一红外检测单元,所述检测器还设置有电线B连接有第二红外检测单元,所述第二红外检测单元设置在所述台面的下方,且所述第二红外检测单元与所述第一红外检测单元在同一竖直线上,所述第二红外检测单元通过安装架连接所述台面的下表面,所述台面远离检测器的一侧上表面设置转动移动机构,所述转动移动机构上设置有紧固平台,所述紧固平台设置于所述圆孔的上方,所述紧固平台的中心处设置有开孔。
2.根据权利要求1所述的一种高精度晶片厚度检测机构,其特征在于,所述紧固平台包括中心处的开孔,所述开孔周边的板面绕其周向设置多个气孔,所述紧固平台的下板面设置连接孔,所述连接孔连通所述多个气孔,所述台面的上表面设置有抽真空机,所述抽真空机设置气管连接所述紧固平台的连接孔。
3.根据权利要求1所述的一种高精度晶片厚度检测机构,其特征在于,所述转动移动机构包括旋转座,所述旋转座上设置有转动曲柄,所述转动曲柄设置在转动座上且能够转动,所述转动曲柄上设置有连接杆,所述连接杆一端通过销轴固定在所述转动曲柄上,所述连接杆另一端通过销轴连接所述紧固平台。
4.根据权利要求3所述的一种高精度晶片厚度检测机构,其特征在于,所述连接杆与所述紧固平台的连接方式为所述连接杆设置凹槽结构,所述紧固平台设置凸出部伸入所述凹槽结构内部,并且由销轴贯穿连接。
5.根据权利要求1所述的一种高精度晶片厚度检测机构,其特征在于,所述圆孔的圆心与所述第一红外检测单元和第二红外检测单元在同一直线上,且所述圆孔的直径小于所述开孔的直径。
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