[实用新型]多层式SFP光模块用的隔板组件

说明书

本实用新型公开一种多层式SFP光模块用的隔板组件，包括有竖向隔板、第一水平隔板以及第二水平隔板；该竖向隔板的左右两侧面贯穿形成有第一插接孔、第二插接孔、第一限位孔和第二限位孔；该第一水平隔板水平设置于竖向隔板的左侧，第一水平隔板的侧边向外延伸出有第一插接部和第一限位部，该第一插接部的外端延伸出有第一勾部，该第一限位部插入第一限位孔中固定；该第二水平隔板水平设置于竖向隔板的右侧，第二水平隔板的侧边向外延伸出有第二插接部和第二限位部，该第二插接部的外端延伸出有第二勾部，该第二限位部插入第二限位孔中固定。通过设置有勾部和限位部，使得隔板组件不易被外力破坏而出现分离的现象，提升了隔板组件结构的稳固性。

技术领域

本实用新型涉及SFP光模块领域技术，尤其是指一种多层式SFP光模块用的隔板组件。

背景技术

GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用，GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP (SmallForm-factor Pluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。

现有的多层式SFP光模块用的隔板组件包括有竖向隔板和两水平隔板，两水平隔板左右设置并仅通过插接的方式与竖向隔板连接，连接结构不稳固，两水平隔板相对竖向隔板可侧向活动，使得两水平隔板与竖向隔板分离，从而使得隔板组件被破坏，影响多层式SFP光模块的使用，并降低使用寿命，为使用带来不便。因此，有必要对现有的多层式SFP光模块用的隔板组件进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多层式SFP光模块用的隔板组件，其能有效解决隔板组件结构不稳固的问题，延长多层式SFP光模块的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种多层式SFP光模块用的隔板组件，包括有竖向隔板、第一水平隔板以及第二水平隔板；

该竖向隔板的左右两侧面贯穿形成有第一插接孔、第二插接孔、第一限位孔和第二限位孔；

该第一水平隔板水平设置于竖向隔板的左侧，第一水平隔板的侧边向外延伸出有第一插接部和第一限位部，该第一插接部侧向插入第一插接孔中，且第一插接部的外端延伸出有第一勾部，该第一勾部随第一插接部穿过第一插接孔并抵于竖向隔板的右侧面上，该第一限位部插入第一限位孔中固定；

该第二水平隔板水平设置于竖向隔板的右侧，第二水平隔板的侧边向外延伸出有第二插接部和第二限位部，该第二插接部侧向插入第二插接孔中，且第二插接部的外端延伸出有第二勾部，该第二勾部随第二插接部穿过第二插接孔并抵于竖向隔板的左侧面上，该第二限位部插入第二限位孔中固定。

作为一种优选方案，所述竖向隔板、第一水平隔板和第二水平隔板均为金属板件。

作为一种优选方案，所述第一插接孔、第二插接孔、第一限位孔和第二限位孔前后间隔排列形成一排并位于竖向隔板的中间位置。

作为一种优选方案，所述第一限位孔和第二限位孔均为一个并前后排布在竖向隔板的前端；所述第一限位部为一个，其位于第一水平隔板的前端一侧；所述第二限位部为一个，其位于第二水平隔板的前端一侧。

作为一种优选方案，所述第一插接孔和第二插接孔均为多个，多个第一插接孔和多个第二插接孔前后交替排布；

所述第一插接部为间隔设置的多个，每一第一插接部分别插入对应的第一插接孔中，且每一第一插接部的外端均延伸出有第一勾部，每一第一勾部均随对应的第一插接部穿过对应的第一插接孔并抵于竖向隔板的右侧面上,相邻两第一插接部之间形成第一让位槽；