[实用新型]一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸有效
申请号: | 202021537630.X | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN213413324U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 尤志丰;陆惠娟;王烨 | 申请(专利权)人: | 苏州亚丰纸业有限公司 |
主分类号: | B41M5/41 | 分类号: | B41M5/41;B41M5/42;B41M5/035 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴合 增压 结构 升华 转印纸 | ||
本实用新型公开一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸,包括整理支架、原纸纸基、硅橡胶防滑包覆层、顶压触点、均布增压阵列面、热升华染料吸附层、染料水分吸收层,所述整理支架呈V型沿水平方向侧倒堆叠,相邻整理支架内压制有原纸纸基,所述原纸纸基裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层,所述原纸纸基的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点。通过上述方式,本实用新型提供一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸,针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题,促进染料有效转移,提高纸张与织物的贴合度,从而有效提高热升华转移率,提升转印图案质量。
技术领域
本实用新型涉及热升华转印纸领域,尤其涉及一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸。
背景技术
普通热升华转印纸在转印过程中存在染料反向升华的现象,导致热升华染料无法完全转移到织物上,受转移率低的影响,织物的图案效果和质量大打折扣。另一方面,纸张与织物的贴合度也间接影响到转印质量,目前提高贴合度的方法停留在对热压板结构的改进上,精度高的热压板的采购成本较高。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸,针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题,增加倒V型结构的整理支架促进染料有效升华,同时构建形成均布增压阵列面提高纸张与织物的贴合度,从而有效提高热升华转移率,提升转印图案质量。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸,包括整理支架、原纸纸基、硅橡胶防滑包覆层、顶压触点、均布增压阵列面、热升华染料吸附层、染料水分吸收层,所述整理支架呈V型沿水平方向侧倒堆叠,相邻整理支架内压制有原纸纸基,所述原纸纸基裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层,所述原纸纸基的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点,所有顶压触点构成均布增压阵列面,在所述均布增压阵列面上涂布有热升华染料吸附层,所述热升华染料吸附层上另涂布有染料水分吸收层。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述硅橡胶防滑包覆层的边缘通过压模形成延展凸边用于提高纸张边缘强度。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述整理支架为弹性金属箔。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸,针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题,增加倒V型结构的整理支架促进染料有效升华,同时构建形成均布增压阵列面提高纸张与织物的贴合度,从而有效提高热升华转移率,提升转印图案质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本实用新型一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸的一较佳实施例的结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型实施例包括:
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