[实用新型]一种具有耐高温性能的覆铜箔板

说明书

本实用新型属于覆铜箔板技术领域，且公开了一种具有耐高温性能的覆铜箔板，包括基板，所述基板的下表壁粘接有第一耐高温层，且基板的上表壁粘接有第二耐高温层，所述第二耐高温层的上表壁固定有铜箔层，所述第一耐高温层的外表壁等间距开设有凹槽，所述凹槽的内部固定有绝缘连接柱，所述绝缘连接柱的轴向中间位置处开设有通槽，本实用新型通过绝缘连接柱、通槽、导热杆和散热板的配合，在该覆铜箔板制成电路板投入使用后，基板上产生的热量可通过导热杆导至散热板散去，可有效进行散热，避免热量过高而造成元件的损坏，此外，在通槽内插设安装的导热杆便于其进行安装与拆卸，利于后续的更换。

技术领域

本实用新型属于覆铜箔板技术领域，具体涉及一种具有耐高温性能的覆铜箔板。

背景技术

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

但是目前现有的覆铜箔板存在一定的缺陷，传统覆铜箔板的散热效果不佳，在制成电路板使用时，元件产生热量难以快速散去，容易造成元件的损坏，此外，传统覆铜箔板的抗压性能较差，受压后容易损坏，且传统覆铜箔板的防尘性较差，灰尘落至覆铜箔板容易影响其正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有耐高温性能的覆铜箔板，以解决上述背景技术中提出传统覆铜箔板的散热效果不佳的问题，此外，传统覆铜箔板的抗压性能和防尘性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有耐高温性能的覆铜箔板，包括基板，所述基板的下表壁粘接有第一耐高温层，且基板的上表壁粘接有第二耐高温层，所述第二耐高温层的上表壁固定有铜箔层，所述第一耐高温层的外表壁等间距开设有凹槽，所述凹槽的内部固定有绝缘连接柱，所述绝缘连接柱的轴向中间位置处开设有通槽，所述通槽的内部插设有与其相适配的导热杆，所述导热杆的顶端与基板的下表壁相接触，且导热杆的底端连接有散热板。

优选的，所述第二耐高温层和铜箔层之间粘接有缓冲层，且铜箔层的上表壁设有防尘膜。

优选的，所述防尘膜的一端一成型有凸边，且防尘膜为透明膜。

优选的，所述基板的上下壁均对称连接有插块，所述第一耐高温层的上表壁和第二耐高温层的下表壁均开设有与插块相适配的插槽。

优选的，所述通槽的内壁对称开设有限位槽，所述导热杆的外表壁连接有与限位槽相适配的限位块。

优选的，所述绝缘连接柱贯穿凹槽并延伸至第一耐高温层的底端外部，所述散热板和第一耐高温层之间间隔有空隙。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过绝缘连接柱、通槽、导热杆和散热板的配合，在该覆铜箔板制成电路板投入使用后，基板上产生的热量可通过导热杆导至散热板散去，可有效进行散热，避免热量过高而造成元件的损坏，此外，在通槽内插设安装的导热杆便于其进行安装与拆卸，利于后续的更换。

(2)本实用新型通过增设缓冲层，利用缓冲层可有效该覆铜箔板的抗压性能，能够有效缓冲该覆铜箔板受压时的压力，延长了该覆铜箔板的使用寿命，此外，通过增设的防尘膜，可有效包覆在该覆铜箔板的上表壁，能够有效进行防尘挡灰。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型绝缘连接柱的仰视图；

图3为图1中的A部放大图；