[实用新型]一种金属基覆铜箔板

说明书

本实用新型公开了一种金属基覆铜箔板，涉及电路板技术领域，包括芯板，所述芯板的上表面和底面均设置有无碱玻璃纤维板，每个所述无碱玻璃纤维板远离芯板的一侧面均设置有导热硅脂。本实用新型设计结构合理，它能够通过散热鳍片板的设置，并贴附于石墨烯导板的表面，以复合的热交换模式来散热，通过石墨烯导板的设置，能够具有非常好的热传导性能，以便于配合导热硅脂进行散热，通过导热硅脂的设置，导热硅脂俗称散热膏，用于导热及散热，保证了电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，通过无碱玻璃纤维板的设置，无碱玻璃纤维板为无机纤维，具有不燃性，耐化学性佳，弹性限度内伸长量大且拉伸强度高。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种金属基覆铜箔板。

背景技术

铜箔板是印制电路制造行业的基板材料，随着电子工业的迅速发展，已随各种电子电气产品深入现代信息化社会的各个角落，广泛应用于信息、通讯、军事、航天、仪器仪表、电源、汽车电器等等。

目前铜箔板在使用时将产生一定的热量，如果不能及时的散出去，将会影响铜箔板的工作性能，且现有的铜箔板在长时间使用后，容易出现开胶断裂现象，影响了后期的使用，同时会降低铜箔板使用寿命。为此，我们提供了金属基覆铜箔板解决以上问题。

实用新型内容

一)解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种金属基覆铜箔板。

二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金属基覆铜箔板，包括芯板，所述芯板的上表面和底面均设置有无碱玻璃纤维板，每个所述无碱玻璃纤维板远离芯板的一侧面均设置有导热硅脂，每个所述导热硅脂远离无碱玻璃纤维板的一侧面均设置有石墨烯导板，每个所述石墨烯导板远离导热硅脂的一侧面均设置有散热鳍片板，每个所述散热鳍片板远离石墨烯导板的一侧面均设置有铜箔基板，每个所述铜箔基板的左右两侧面均设置有夹持板，所述芯板的左右两侧均设有密封胶体，每个所述密封胶体靠近芯板的一侧面均与夹持板的外表面固定粘接。

进一步的，所述铜箔基板的正上方设有固定框，所述固定框的底面与铜箔基板的上表面固定粘接，所述固定框的上表面设置有标签。

进一步的，所述固定框的上表面开设有等距离排列的透气孔。

进一步的，所述铜箔基板的正下方设有两个相对称的硅胶板和橡胶板，每个所述硅胶板和橡胶板靠近铜箔基板的一侧面均与铜箔基板的底面固定粘接。

进一步的，其中两个所述夹持板的外表面均固定连接有连接板，每个所述连接板的上表面均开设有安装孔，每个所述连接板的上表面和底面均固定连接有橡胶垫。

三)有益效果：

与现有技术相比，该金属基覆铜箔板具备如下有益效果：

一、本实用新型通过散热鳍片板的设置，并贴附于石墨烯导板的表面，以复合的热交换模式来散热，通过石墨烯导板的设置，能够具有非常好的热传导性能，以便于配合导热硅脂进行散热，通过导热硅脂的设置，导热硅脂俗称散热膏，用于导热及散热，保证了电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，通过无碱玻璃纤维板的设置，无碱玻璃纤维板为无机纤维，具有不燃性，耐化学性佳，弹性限度内伸长量大且拉伸强度高，能够对该铜箔板起到了有效的抗拉伸效果。

二、本实用新型通过夹持板和密封胶体之间的配合设置，有效的提高了该铜箔板整体的连接紧密性，防止铜箔板长时间使用后出现的开胶断裂现象，从而提高了该铜箔板的紧固效果，并提高了该铜箔板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为图1中的A处放大图。