[实用新型]一种用于内存封装的插卡模块有效

专利信息
申请号: 202021538392.4 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN213122790U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 黄琼;陈隐蛟 申请(专利权)人: 扬州台科电子有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 代理人: 张琳
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 内存 封装 插卡 模块
【说明书】:

实用新型属于电脑配件领域,尤其为一种用于内存封装的插卡模块,包括基板本体,所述基板本体的外侧套设有第一马甲壳和第二马甲壳,所述第一马甲壳固定连接有两个呈对称分布的连接块,两个所述连接块均固定连接有安装座,所述安装座的内侧滑动连接有活动块,所述第一马甲壳的两侧均转动连接有转动座,所述活动块固定连接有转动块,所述转动块位于所述转动座的内侧;拆卸对基板本体进行维护时,将转动座向第一马甲壳的外侧方向拉拽,之后将转动座转动即可解除对第一马甲壳和第二马甲壳的限位,将第一马甲壳和第二马甲壳拆除把基板本体取出,从而有效提高工作效率,且操作方便,无需使用任何工具,有效提高了实用性。

技术领域

本实用新型属于电脑配件领域,具体是一种用于内存封装的插卡模块。

背景技术

插卡式模块制法是将多个内存芯片先个别封装成内存芯片组件后,再将此内存芯片组件设于一母板上,至于内存芯片组件与母板的结合方式,则是取决于其封装的结构,即大多包含有导线架封装方式或锡球封装方式。

现有的内存插卡模块母板为了防尘尘灰与模块内芯片的接触,通常会在外部设置一个马甲防尘壳,这种壳体大多是通过螺接的方式实现固定的,这就使得后期内存插卡芯片出现问题,需要进行解焊拆卸时对壳体的拆卸作业变得复杂化,且需要使用其固定螺栓配套的螺丝刀,从而使得实用性降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于内存封装的插卡模块,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种用于内存封装的插卡模块,包括基板本体,所述基板本体的外侧套设有第一马甲壳和第二马甲壳,所述第一马甲壳固定连接有两个呈对称分布的连接块,两个所述连接块均固定连接有安装座,所述安装座的内侧滑动连接有活动块,所述第一马甲壳的两侧均转动连接有转动座,所述活动块固定连接有转动块,所述转动块位于所述转动座的内侧,所述转动座靠近所述第一马甲壳的一侧壁固定连接有安装板,所述安装板的外壁固定连接有两个呈对称分布的卡接块,所述卡接块固定连接有挤压层,所述第一马甲壳和所述第二马甲壳卡合固定于两个所述卡接块之间。

作为本实用新型再进一步的方案:所述安装座的内侧固定连接有拉簧,所述活动块与所述拉簧固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述转动座开设有转动槽,所述转动块转动连接于所述转动槽内。

作为本实用新型再进一步的方案:所述挤压层为橡胶材质制成。

作为本实用新型再进一步的方案:所述第二马甲壳固定连接有两个呈对称分布的限位块。

作为本实用新型再进一步的方案:所述安装座的内侧开设有滑槽。

作为本实用新型再进一步的方案:所述拉簧固定连接于所述滑槽内,所述活动块的一端滑动连接于所述滑槽内。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本方案在安装时将第二马甲壳放置于基板本体的一侧,使第二马甲壳的限位块穿过内存条的安装孔,之后通过将转动座转动向上并向第一马甲壳的外侧拉动,此时安装座内侧的拉簧受到拉力带动活动块从滑槽中向外滑动,之后将第一马甲壳放置于基板本体的另一侧并将转动座转动向下,并解除对转动座的拉动,使得拉簧收缩带动转动座向连接块的方向移动,此时通过两个安装板两侧的卡接块对第一马甲壳和第二马甲壳进行卡接固定,完成对第一马甲壳和第二马甲壳的套设安装,而拆卸对基板本体进行维护时,将转动座向第一马甲壳的外侧方向拉拽,之后将转动座转动即可解除对第一马甲壳和第二马甲壳的限位,将第一马甲壳和第二马甲壳拆除把基板本体取出,从而有效提高工作效率,且操作方便,无需使用任何工具,有效提高了实用性。

附图说明

图1为一种用于内存封装的插卡模块的结构示意图;

图2为一种用于内存封装的插卡模块的俯视剖面图;

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