[实用新型]一种高端专用ASIC芯片的检测装置

说明书

本实用新型涉及一种高端专用ASIC芯片的检测装置，包括支撑机构、移动机构、承载机构、升降机构和探测机构；支撑机构包括第一平台、第二平台和支撑杆，支撑杆位于第一平台和第二平台之间，且第一平台位于支撑杆上端，第二平台位于支撑杆下端；承载机构包括承载盘，承载盘的上表面上设有凹陷的圆形凹槽；移动机构位于承载机构和支撑机构之间，移动机构包括能横向移动承载机构的横向移动机构和能纵向移动承载机构的纵向移动机构；探测机构包括具有探针过孔的PCB板，PCB板上设置有测试探针；升降机构位于第一平台的上表面，且探测机构固定在升降机构上。本实用新型具有避免检测误差、提高检测精度、降低劳动强度、提高检测效率等有益效果。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片检测装置，尤其是涉及一种高端专用ASIC芯片的检测装置，属于芯片检测技术领域。

背景技术

ASIC(专用集成电路)芯片作为一种高性能的专用芯片在互联网以及通信等相关行业内有着广泛的应用。由于工艺制程等问题的存在，市场上大多数的ASIC芯片在生产制造过程中，或多或少的都会出现一些瑕疵，这种芯片制造过程中产生的瑕疵只有在实际的使用过程中才会表现的特别明显。针对ASIC芯片的一些简单有效的检测方法一直以来都是一项颇具难度的工程，在此之前所有的测试方案均使用抽检，或者直接上板进行测试，导致芯片在生产过程中，出现很多不必要的浪费。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)，晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。

在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的测试过程中，需要对晶圆进行综合测试及各种电流电压的测试，目前的晶圆的检测方式就是检测工人手持着从电气检测箱上引出的检测探针，通过观察着电气检测箱上的指示灯的状态和显示屏所显示的参数大小来判断着该晶圆上的芯片是否合格，然而这种检测方式不仅极大的增加着检测人员的工作强度，同时也会导致检测过程中检测探针发生晃动所引起的误差，严重影响着检测精度，实用性差；另外传统测试方式为单颗芯片测试，必须透过探针卡与芯片接触来测试，检测效率极其低下。

晶圆针测已经成为芯片产业中重要且关键的一环，而随着集成电路的器件尺寸越做越小，测试的精准度要求也越来越高，对晶圆测试时使用到高准确率的检测装置可以大大提高晶圆测试的精准度。

实用新型内容

本实用新型主要是针对现有ASIC芯片检测过程中存在劳动力大、检测误差大和检测效率底的问题，提供一种高端专用ASIC芯片的检测装置，该检测装置通过升降机构可以保证检测探针准确地与晶圆上的ASIC芯片进行接触，避免了人工手持检测探针时所产生晃动导致的误差，大大提高了检测精度，降低了劳动强度，而且提高了检测效率。

本实用新型的目的主要是通过下述方案得以实现的：

一种高端专用ASIC芯片的检测装置，包括支撑机构、移动机构、承载机构、升降机构和探测机构；所述支撑机构包括第一平台、第二平台和支撑杆，所述支撑杆位于第一平台和第二平台之间，且第一平台位于支撑杆上端，第二平台位于支撑杆下端；所述承载机构包括承载盘，所述承载盘的上表面上设有凹陷的圆形凹槽；所述移动机构位于承载机构和支撑机构之间，移动机构包括能横向移动承载机构的横向移动机构和能纵向移动承载机构的纵向移动机构；所述探测机构包括具有探针过孔的PCB板，探针过孔中依次设置有矩形状的第一针座、第二针座、第三针座和第四针座，第一针座、第二针座、第三针座和第四针座中均具有若干矩阵排列供安装测试探针的卡槽，卡槽中设置有测试探针；所述升降机构位于第一平台的上表面，且所述探测机构固定在升降机构上。

作为优选，所述支撑杆上通过螺栓固定有电控箱，所述第二平台下端设置有防滑垫，所述支撑杆采用4根，且通过螺栓固定在第二平台的上端四角。