[实用新型]6或8寸晶圆兼容传输装置有效
申请号: | 202021540202.2 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212810257U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 寸晶圆 兼容 传输 装置 | ||
本实用新型公开了6或8寸晶圆兼容传输装置,包括旋转支架,所述旋转支架的上端面固定连接有支撑杆,所述支撑杆上贯穿设有伸缩管,所述伸缩管的末端固定连接有移动管,所述支撑杆的下端面固定连接有多个均匀设置伸缩杆,所述伸缩杆的末端固定连接有传输抓盘。本实用新型结构合理,通过设置传输抓盘、移动槽与兼容抓取板实现对多种尺寸的晶圆的兼容抓取过程,提升晶圆的生产加工效率,同时避免繁琐的更换步骤,节约资源的同事提升装置的利用效率,通过设置动力机构以及吸附机构实现晶圆运转过程中的动力提供以及辅助晶圆抓取的过程,保证晶圆传输过程中稳定性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆传输技术领域,尤其涉及6或8寸晶圆兼容传输装置。
背景技术
晶圆的制作、加工以及传输等多个技术方向一直是国内晶圆相关研究的主要研究方向,对于晶圆的传输的方式现有技术中多采用输送带以及抓取等传输方式。
现有的抓取方式的晶圆传输方式在使用时由于抓取装置在使用时仅仅针对6寸或8寸的晶圆使用,无法实现对多种尺寸兼容的抓取传输方式,因此在使用时针对不同尺寸的晶圆需要针对性的更换抓取尺寸,严重的影响了晶圆的传输效率,且造成一定程度的造成了资源浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的6或8寸晶圆兼容传输装置,其通过设置传输抓盘、移动槽与兼容抓取板实现对多种尺寸的晶圆的兼容抓取过程,提升晶圆的生产加工效率,同时避免繁琐的更换步骤,节约资源的同事提升装置的利用效率,通过设置动力机构以及吸附机构实现晶圆运转过程中的动力提供以及辅助晶圆抓取的过程,保证晶圆传输过程中稳定性。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6或8寸晶圆兼容传输装置,包括旋转支架,所述旋转支架的上端面固定连接有支撑杆,所述支撑杆上贯穿设有伸缩管,所述伸缩管的末端固定连接有移动管,所述支撑杆的下端面固定连接有多个均匀设置伸缩杆,所述伸缩杆的末端固定连接有传输抓盘,所述伸缩管上设有用于实现6或8寸晶圆兼容抓取的抓取板机构,所述支撑杆上设有用于为伸缩管伸缩过程中提供动力的动力机构,所述传输抓盘上设有用于实现晶圆辅助抓取的吸附机构。
优选地,所述抓取板机构包括设置在传输抓盘上四个均匀设置的移动槽,所述移动槽内滑动卡接有兼容抓取板,所述兼容抓取板的上端面与移动管的侧壁上均固定连接有连接底座,两个所述连接底座之间转动连接有传输杆。
优选地,所述动力机构包括固定连接在支撑杆上端面的固定底座,所述固定底座上固定连接有动力电机,所述动力电机的输出轴末端固定连接有传输螺杆,所述传输螺杆转动连接在支撑杆上,所述传输螺杆螺纹连接移动管,所述传输螺杆的末端转动连接在传输抓盘上。
优选地,所述吸附机构包括设置在支撑杆以及伸缩管上吸气管,传输抓盘上设有主吸附管,所述传输抓盘上设有多个均匀设置的副吸附管,两个所述吸气管分别连通主吸附管与副吸附管。
优选地,所述兼容抓取板为圆弧状,所述兼容抓取板的内侧壁上固定连接有橡胶接触层。
优选地,所述吸气管末端通过连接管道连接有空气压缩机。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:
1、通过设置传输抓盘、移动槽与兼容抓取板实现对多种尺寸的晶圆的兼容抓取过程,提升晶圆的生产加工效率,同时避免繁琐的更换步骤,节约资源的同事提升装置的利用效率。
2、通过设置动力机构以及吸附机构实现晶圆运转过程中的动力提供以及辅助晶圆抓取的过程,保证晶圆传输过程中稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的6或8寸晶圆兼容传输装置的主视结构示意图;
图2为本实用新型提出的6或8寸晶圆兼容传输装置的动力机构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造