[实用新型]一种超薄导热贴片的注液管末端粘胶装置有效
申请号: | 202021540253.5 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212413684U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 任思宇;王岩 | 申请(专利权)人: | 唐山达创传导科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐金生 |
地址: | 063000 河北省唐山*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 导热 注液管 末端 粘胶 装置 | ||
本实用新型公开了一种超薄导热贴片的注液管末端粘胶装置,包括底盘;底盘顶部设置有隔热底座;隔热底座上具有多条纵向分布的加热板放置开口槽和多条横向分布的导热贴片放置开口槽;每条导热贴片放置开口槽同时与多条加热板放置开口槽垂直相交;每条加热板放置开口槽用于放入一个硅橡胶加热板;每个硅橡胶加热板内放入有顶部开口的粘胶槽体;每个粘胶槽体里面预先放入有颗粒状胶;导热贴片放置开口槽,用于放入超薄导热贴片;超薄导热贴片的注液管末端,对应伸入到粘胶槽体里面。本实用新型结构设计科学,能够方便、可靠地对颗粒状胶进行加热,并利用加热形成的液态胶对超薄导热贴片上的注液管末端进行粘胶处理,保证粘胶质量。
技术领域
本实用新型涉及导热贴片加工技术领域,特别是涉及一种超薄导热贴片的注液管末端粘胶装置。
背景技术
随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展,器件性能和散热量不断增大,并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高等诸多问题。这些问题对电力电子设备的散热设计,提出了新的挑战,需要热管理系统满足高性能、高紧凑、高可靠、高柔性的要求。为此,业界一直不断地研发各种散热装置,以解决电子元件的散热问题。
目前最有效的手段是利用相变原理制作的超薄导热贴片技术,制作更优更稳定的散热产品,是电子散热领域持续研究的课题,而超薄导热贴片的制作方式具有多种方式,导致超薄导热贴片的性能水平存在较大不同。
超薄导热贴片是一种很常见的散热装置,传统的超薄导热贴片的制作方式一般采用烧结的方法,然而在粉末烧结时,烧结温度高,费工费时,且粉末烧结成型困难,烧结的效果无法保证,例如各批次的烧结致密效果一致性无法保证,导致各批次的超薄导热贴片性能差异,稳定性不好。
为此,本申请人进行技术研发,研发了一种新的超薄导热贴片生产工艺,在该工艺中,有一个加工步骤,需要对超薄导热贴片上的注液管(如铜管)末端进行粘胶处理。但是,由于注液管末端所粘的胶在常温下成固态(是颗粒状胶),只有在高温环境下才能熔化成为液态胶,因此,在粘胶处理时,需要让胶始终处于液体形态。
因此,目前迫切需要开发出一种装置,能够方便、可靠地对颗粒状胶进行加热,并利用加热形成的液态胶对超薄导热贴片上的注液管(如铜管)末端进行粘胶处理,充分满足注液管末端的粘胶需求,保证粘胶质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的技术缺陷,提供一种超薄导热贴片的注液管末端粘胶装置。
为此,本实用新型提供了一种超薄导热贴片的注液管末端粘胶装置,
包括底盘;
底盘的顶部,设置有隔热底座;
隔热底座上,具有多条纵向分布的加热板放置开口槽和多条横向分布的导热贴片放置开口槽;
每条导热贴片放置开口槽,同时与多条加热板放置开口槽垂直相交;
其中,每条加热板放置开口槽,用于放入一个上下开口的、中空的硅橡胶加热板;
每个硅橡胶加热板,均纵向分布;
每个硅橡胶加热板里面,放入有一条顶部开口的、中空的粘胶槽体;
硅橡胶加热板与粘胶槽体的外表面相贴合接触,用于对粘胶槽体进行加热;
每个粘胶槽体里面,预先放入有颗粒状胶;
其中,导热贴片放置开口槽,用于放入需要粘胶处理的超薄导热贴片;
超薄导热贴片的注液管末端,对应伸入到一个粘胶槽体里面。
其中,超薄导热贴片下端中部的注液管末端,伸入到粘胶槽体里面,且与粘胶槽体里面经过加热熔化获得的液体胶相接触。
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