[实用新型]一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置

说明书

本实用新型公开了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。该装置包括支座；水平设置在支座底板上的托盘，托盘相对支座底板水平运动；水平设置在托盘上的工作台，以及设置在工作台上的夹紧装置；还包括设置在支座顶板上的驱动机构，与驱动机构相连接的能够上下运动的水平压板。该装置不仅适用于各种不同尺寸试样的铺粉，而且能够连续化进行；将铺粉完成的试样取出后、即可放入另外待铺粉的试样进行铺粉；且实现铺粉厚度的精确控制，较高的把握铺粉的压实度，即通过简单操作实现了铺粉厚度及压实度的控制，具有很好的使用效果；该铺粉装置适用于大批量的工业化生产使用，实现了铺粉装置的统一，具有很好的应用前景。

技术领域

本实用新型属于物理、材料技术领域，具体涉及一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。

背景技术

预置粉末是激光熔覆、等离子熔覆以及真空熔覆等金属材料表面熔覆技术常用的送粉方式，是指将熔覆粉末预先放置于金属材料表面，然后通过激光、等离子或真空加热等热源将预置粉末与基材一同熔化、凝固，得到金属表面熔覆涂层。

该过程中，在预置粉末时，铺粉厚度会直接影响到熔覆后涂层的厚度，若涂层过薄、则不能达到有效改善金属表面性能的作用，若涂层过厚、则有可能发生基体未熔化达不到冶金结合。因此，在预置粉末时，需要对其铺粉厚度进行严格控制。目前，对于预置粉末厚度的控制没有统一的方法，有采用线切割切出具有一定深度凹槽的小刮条，此种方式一方面需要采用线切割设备，且铺粉厚度若有变化，需要依据铺粉厚度重新切割凹槽，不同厚度需要制备不同的凹槽，具有很大的工作量，不能有效进行连续的厚度控制。也有采用依据基体尺寸自制的如钢片材质的凹槽，其高度为基体试样的高度和熔覆粉末厚度的总和，此种预置粉末方法不能对厚度进行精确控制，且粉末也不能有效压实、预置粉末层不致密。所以，目前采用的方法主要存在以下问题：粉末预置层厚度不能进行有效连续控制；粉末预置层厚度精确度无法保证；不能根据试样基体尺寸进行变化，通用性较差；粉末预置层的致密度较低。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。该装置能够对预置粉末层进行连续精确控制，操作简单，能够连续进行，同时能够对其压实度进行有效控制。

本实用新型是通过以下技术方案实现的

一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，该装置包括支座；

水平设置在支座底板上的托盘，托盘相对支座底板水平运动；水平设置在托盘上的工作台，以及设置在工作台上的夹紧装置；还包括设置在支座顶板上的驱动机构，与驱动机构相连接的能够上下运动的水平压板。

进一步地，所述的支座底板上设有至少一个轨道凹槽，托盘通过轨道凹槽相对支座底板水平运动。

进一步地，工作台与托盘固定连接或一体成型。

进一步地，所述的工作台上设有竖直的定位凹槽，定位凹槽端部设有定位块，定位块上设有水平方向的通孔。

进一步地，所述的夹紧装置包括螺杆，以及连接在螺杆端部的夹紧块；螺杆穿过定位块的通孔设置在凹槽内，通过夹紧块实现对铺粉样品的夹紧定位。

进一步地，所述的驱动机构包括壳体，手柄，与手柄相连接的转动轴穿过壳体进入壳体内，传动轴上套设有齿轮一，齿轮一与齿轮二齿合，齿轮二中心固定设置有齿轮三，齿轮三与齿轮四齿合；

驱动机构还包括齿条，齿条的第一侧面上设有与齿轮四相对应的齿缘，与齿轮四相齿合，通过齿轮四的转动带动齿条上下运动，齿条底端端部与水平压板固定连接；

所述传动轴上套设有刻度盘，刻度盘相对应壳体上设有调零线；所述的齿轮二及齿轮四通过水平固定轴固定在壳体内部，齿轮二及齿轮四通过轴承套设在固定轴上。

进一步地，所述齿条的第二侧面、第三侧面及第四侧面中至少有一个侧面上设有V型凹槽，壳体内部壁上设有对应的凸起，与V型凹槽相扣合。