[实用新型]一种便于晶圆取放的装置有效
申请号: | 202021541060.1 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN212257365U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 李秀丽;邹宇;张平 | 申请(专利权)人: | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 221000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 晶圆取放 装置 | ||
1.一种便于晶圆取放的装置,其特征在于,包括:
底座(1),所述底座(1)的上表面设置有支脚(11),所述支脚(11)用于支撑晶圆盒(2);
挑板(3),所述挑板(3)包括水平板(31)和倾斜板(32),所述水平板(31)位于所述底座(1)与所述晶圆盒(2)之间,所述水平板(31)的上表面能够与晶圆的下端相抵,所述水平板(31)的第一端为自由端,所述水平板(31)的第二端与所述倾斜板(32)的第一端连接,所述倾斜板(32)的第二端为自由端,所述倾斜板(32)与所述水平板(31)之间的夹角为90-120°。
2.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述挑板(3)还包括压板(33),所述压板(33)的第一端与所述倾斜板(32)的第二端连接,所述压板(33)的第二端为自由端,所述压板(33)与所述水平板(31)之间的夹角为0-45°,所述压板(33)与所述水平板(31)位于所述倾斜板(32)的两侧。
3.根据权利要求2所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述水平板(31)、所述倾斜板(32)和所述压板(33)一体成型。
4.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述水平板(31)的上表面设置有与所述晶圆配合的第一三角形凹槽,所述第一三角形凹槽沿所述水平板(31)的长度方向开设。
5.根据权利要求4所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述倾斜板(32)上设置有与所述第一三角形凹槽连通的第二三角形凹槽,所述第二三角形凹槽沿所述倾斜板(32)的长度方向开设。
6.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,还包括弧形限位板(4),用于限位所述水平板(31),
所述弧形限位板(4)罩设在所述水平板(31)的第二端,所述弧形限位板(4)的开口端与所述底座(1)连接。
7.根据权利要求6所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述挑板(3)和所述弧形限位板(4)为PVA板、PVDF板或者PP板。
8.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述支脚(11)为立方体形支脚,所述支脚(11)上开设有凹槽,所述凹槽的内壁能够与所述晶圆盒(2)的侧壁贴合。
9.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置,其特征在于,所述支脚(11)与所述底座(1)螺栓连接,所述支脚(11)上开设有第一螺纹孔,所述底座(1)上开设有与第一螺纹孔位置对应的第二螺纹孔,所述支脚(11)与所述底座(1)通过与所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔配合的螺栓连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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