[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构、MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述外部封装结构内，其特征在于，所述外部封装结构包括第一电路板、第二电路板及框架，所述第一电路板与所述第二电路板相对设置，所述框架夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，并沿所述第一电路板的周向环绕设置；

所述MEMS芯片设于所述第一电路板的内侧表面，所述第一电路板开设有供外部声波传入的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片的内部连通，所述第一电路板与所述第二电路板之间设有与所述第二电路板间隔的隔垫物，所述ASIC芯片设于所述隔垫物的背向所述第一电路板的表面；

所述MEMS芯片通过第一金线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述框架的底部之间连接有第二金线，所述第二金线的两端之间形成有电连部，所述电连部与所述第二电路板电连接，以使所述ASIC芯片与所述第二电路板电连接。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述隔垫物固定于所述第一电路板的内侧表面；

或者，所述隔垫物固定于所述框架的内侧壁。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述隔垫物通过粘接层固定于所述第一电路板的内侧表面；

或者，所述隔垫物通过粘接层固定于所述框架的内侧壁。

4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述隔垫物为金属隔垫物、玻璃隔垫物、塑料隔垫物或硅隔垫物。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架的面向所述第二电路板的表面的内缘凹设有台阶面，所述第二金线的远离所述ASIC芯片的一端固定于所述台阶面。

6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述台阶面设有固定焊盘，所述第二金线的远离所述ASIC芯片的一端焊接于所述固定焊盘。

7.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，定义所述台阶面与所述第二电路板的内侧表面之间的距离为L，则满足条件：30μm≤L≤200μm。

8.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，定义所述台阶面在所述框架的内壁侧至所述框架的外侧壁的方向上的宽度为D，则满足条件：D≥12μm。

9.如权利要求1至8中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二电路板的面向所述电连部的表面设有电连焊盘，所述电连部抵接于所述电连焊盘。

10.如权利要求1至8中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架的内侧壁设有电磁屏蔽层。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的MEMS麦克风。