[实用新型]一种高散热性挠性聚酰亚胺覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高散热性挠性聚酰亚胺覆铜板，涉及覆铜板技术领域。本实用新型包括覆铜板本体；覆铜板本体的一侧固定连接有固定件，固定件的一侧固定连接有导轨，导轨的一侧滑动配合有定位杆，且定位杆的内部开设有凹槽，凹槽的内部弹性配合有限位件。本实用新型通过在覆铜板本体的内部开设有槽道，槽道的内部可以装设导电材料，从而使覆铜板可能根据需求进行双向导电或单向导电，从而提升了覆铜板的多样性，在覆铜板本体的一侧设置有导轨，在需要推动固定件时，导轨起到了助力的作用，从而使在操作时更加方便，在覆铜板本体内设置有散热层，降低了覆铜板本体工作时的温度，从而提升了覆铜板本体的寿命。

技术领域

本实用新型属于覆铜板技术领域，特别是涉及一种高散热性挠性聚酰亚胺覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

现有的大多高散热性挠性聚酰亚胺覆铜板只能单一的进行导电，且散热较为不好，严重时可能会影响覆铜板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热性挠性聚酰亚胺覆铜板，通过在覆铜板本体的内部开设有槽道，槽道的内部可以装设导电材料，从而使覆铜板可能根据需求进行双向导电或单向导电，从而提升了覆铜板的多样性，在覆铜板本体的一侧设置有导轨，在需要推动固定件时，导轨起到了助力的作用，从而使在操作时更加方便，在覆铜板本体内设置有散热层，降低了覆铜板本体工作时的温度，从而提升了覆铜板本体的寿命，解决了现有的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种高散热性挠性聚酰亚胺覆铜板，包括覆铜板本体；

覆铜板本体的一侧固定连接有固定件，固定件的一侧固定连接有导轨，导轨的一侧滑动配合有定位杆，且定位杆的内部开设有凹槽，凹槽的内部弹性配合有限位件；

覆铜板本体的中部开设有槽口、槽道，且槽道位于槽口的下方，且槽道与槽口相连通，槽口的内部由上倒下依次设置有散热层、聚酰亚胺膜、低介电薄膜、导电层，且槽道的内部滑动配合有铜板。

可选的，导轨为矩形条结构，且导轨的一侧开设有与定位杆适配的滑槽。

可选的，凹槽的底部固定连接有弹簧，弹簧的一端固定连接有定位杆。

可选的，覆铜板本体的一侧开设有与限位件适配的卡槽。

可选的，覆铜板本体的一侧开设有多个散热孔，覆铜板本体的上方设置有散热件，散热件包括：水管，水管的下方固定连接有多个散热箱，散热箱的内部固定连接有降温块。

可选的，定位杆为L型杆结构，水管的出水口与散热箱相连通。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过在覆铜板本体的内部开设有槽道，槽道的内部可以装设导电材料，从而使覆铜板可能根据需求进行双向导电或单向导电，从而提升了覆铜板的多样性，在覆铜板本体的一侧设置有导轨，在需要推动固定件时，导轨起到了助力的作用，从而使在操作时更加方便，在覆铜板本体内设置有散热层，降低了覆铜板本体工作时的温度，从而提升了覆铜板本体的寿命。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明