[实用新型]一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202021541836.X | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212380433U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 廖锦逵 | 申请（专利权）人： | 深圳市雷恩达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 表面 半导体 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，包括粗化层结构(1)、基板(3)、第一电极(5)、第二电极(10)和封装盖(11)，其特征在于：所述基板(3)的内部对称设置有凹槽(9)，且所述基板(3)顶端的两侧分别设置有第一电极(5)和第二电极(10)，所述第一电极(5)与第二电极(10)的底端均延伸至凹槽(9)内部并设置有引脚(8)，所述第二电极(10)顶端的一侧设置有发光二极管芯片(7)，且所述发光二极管芯片(7)通过金属线(6)分别与第一电极(5)和第二电极(10)顶端连接，所述基板(3)的顶端设置有封装盖(11)，且所述封装盖(11)内壁的下端设置有安装槽(14)，且所述安装槽(14)内部设置有活动件(12)，所述活动件(12)一端延伸至安装槽(14)外侧并设置有卡条(16)，所述第一电极(5)与第二电极(10)的一侧均设置有和所述卡条(16)相匹配的卡接槽(15)，所述活动件(12)另一端的安装槽(14)内部设置有弹簧(13)。
2.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述卡接槽(15)与所述卡条(16)均为“梯形”设置，且所述卡接槽(15)与所述卡条(16)均为柔性材料。
3.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装盖(11)内部的顶端设置有荧光粉层(2)，且所述荧光粉层(2)呈“弧形”设置。
4.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装盖(11)顶端均匀设置有粗化层结构(1)，且所述封装盖(11)内部为透明腔体。
5.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚(8)的一端延伸至基板(3)的外侧并设置有散热条(4)，所述基板(3)的材料为铜材料。
6.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一电极(5)与所述凹槽(9)之间卡接，所述第二电极(10)与所述凹槽(9)之间卡接，且所述第二电极(10)与所述发光二极管芯片(7)之间焊接。
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