[实用新型]一种用于石英光学电子元件的封装装置有效
申请号: | 202021543396.1 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN213082148U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 余次拼 | 申请(专利权)人: | 鹰潭辉拼光学科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/40;B29C45/26;B29L31/34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 石英 光学 电子元件 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于石英光学电子元件的封装装置,涉及到元件封装领域,包括机箱,所述机箱的顶侧内壁上固定连接有液压加载装置,液压加载装置的底侧固定连接有上模盖,上模盖的顶侧固定安装有大注塑管和小注塑管,大注塑管和小注塑管的顶端固定连接有同一个塑封料存放盒,塑封料存放盒的一侧滑动安装有塑封料投入装置。本实用新型结构合理,根据光线传输节点位置调节调节环,通过塑封料投入装置放置塑封料,然后打开加热装置,液压加载装置会挤压上模盖向下移动,液态塑封料通过大注塑管注入下模具,液态塑封料通过小注塑管注入滑动块,完成了对电子元件的封装并且没有破坏部分光线传输点的光线传输路径,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及元件封装领域,特别涉及一种用于石英光学电子元件的封装装置。
背景技术
石英光学电子元件封装起着安放、固定、密封、保护电子元件的作用,而且还是沟通电子元件内部世界与外部电路的桥梁,封装工艺往往影响电子元件的质量,如果封装出现问题,会导致电子元件使用寿命降低甚至造成内部电子线路损坏,而石英光学电子元件封装则要注意光线传输路径,以免造成挡住光线的问题。
现有技术中,石英光学电子元件的封装工艺较为复杂,而目前市面上电子元件的封装多用的是树脂合成材料进行塑封,然而考虑的光线电子元件的光线传输点不能进行封装,而电子线路部分封装麻烦,因此我们提出了一种可以针对石英光学电子元件的封装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于石英光学电子元件的封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于石英光学电子元件的封装装置,包括机箱,所述机箱的顶侧内壁上固定连接有液压加载装置,液压加载装置的底侧固定连接有上模盖,上模盖的顶侧固定安装有大注塑管和小注塑管,大注塑管和小注塑管的顶端固定连接有同一个塑封料存放盒,塑封料存放盒的顶侧固定安装有加热装置,塑封料存放盒的一侧滑动安装有塑封料投入装置。
优选的,所述上模盖的一侧固定连接有两个导向环。
优选的,所述上模盖的底侧固定连接有密封块。
优选的,所述机箱的一侧内壁固定连接有下模具,下模具的顶侧开设有滑槽,滑槽内滑动安装有滑动块,滑动块的一侧固定安装有调节环。
优选的,所述下模具的顶侧开设有两个方型通孔,两个方型通孔内均滑动安装有顶块,两个顶块的底侧分别延伸至两个方型通孔外并固定连接有同一个底板。
优选的,所述底板与下模具相互靠近的一侧固定连接有同一个弹簧。
优选的,所述底板的顶侧固定连接有两个限位杆,两个限位杆的一端分别贯穿两个导向环并均固定连接有圆形挡块。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型结构合理,当需要对石英光学电子元件进行封装时,把键合好的电子线路板放置在下模具上,根据光线传输节点位置调节调节环,通过塑封料投入装置放置塑封料,然后打开加热装置,此时塑封料会被加热软化为液态,启动液压加载装置,液压加载装置会挤压上模盖向下移动,当移动到预定位置后,启动注塑程序,液态塑封料通过大注塑管注入下模具,液态塑封料通过小注塑管注入滑动块,针对光线电子元件的光线传输点不能进行封装,且电子线路部分封装效果好,完成了对电子元件的封装并且没有破坏部分光线传输点的光线传输路径,实用性强;
2、利用顶块的设计,注塑一定时间后,关闭液压加载装置,液压加载装置带动上模盖会缓缓上升,上模盖上升带动导向环上升,导向环挤压小圆形挡块从而带动限位杆向上移动,此时限位杆就会带动底板和顶块一起向上移动,此时顶块就会顶出封装好的电子线路板,方便工作人员拿取。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型另一个视角的立体结构示意图;
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