[实用新型]一种散热机柜及通信设备

说明书

本申请实施例涉及散热技术领域，涉及一种散热机柜及通信设备。柜体的第一容置区能够层叠地容置插板，插板的热源器件通过散热装置来散热。散热装置的蒸发器、冷凝器、蒸发管路与回液管路连接形成换热回路，蒸发器与热源器件的外表面热接触，冷凝器设于第二容置区内且位于蒸发器上方。实现制冷工质在换热回路内的循环流动，将热源器件热量拉远至冷凝器，通过风机吹风将冷凝器热量带走，实现集中散热。第二容置区作为独立风道，风道路径较短，可提升风量，降低系统阻力。使冷凝器的体积提升，增大对流换热的散热面积，提升散热能力。将冷凝器移出插板并作为散热资源池，克服散热器的散热面积受到槽位空间约束以及槽位风量不均匀引起散热欠佳的情况。

技术领域

本申请实施例涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热机柜及通信设备。

背景技术

随着通信设备大容量和高密度的发展，芯片容量越来越大，采用芯片中多内核堆叠的方式，这导致系统功耗越来越大。通信设备的散热需求越来越高，散热能力的提升空间决定了通信设备的容量和长期演进的竞争力。如图1a与图1b所示，现有的通信设备包括柜体1及具有芯片2a的插板2，芯片2a作为热源器件并且设置有散热器3，芯片2a工作产生的热量传递至散热器3，具有芯片2a的插板2与散热器3位于槽位空间内，槽位空间作为风道，风道的延伸方向由柜体1的前面板至后面板，通过槽位空间内的风机4产生气流将散热器3的热量带出设备外，箭头表示风机4产生的气流。

柜体1面板要求屏蔽，风道路径较长，槽位空间内的器件密集，内部空间紧张，这导致系统阻力大，风机4效率较低，系统风量较小，散热效果较差。如图2所示，箭头所示的气流进入槽位空间，经过芯片2a将热量带出槽位空间以外，在柜体前面板与侧板之间的角部1a容易形成低风速区，低风速区的散热效果较差。如图3所示，插板2上的芯片2a及其散热器3设置在槽位空间内，散热器3所占空间受到槽间距、节距、芯片高度和插板布局的约束，散热器3可用散热面积较小，对槽位空间利用率较低，导致散热效果较差。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热机柜及通信设备，解决了现有通信设备中的热源器件采用散热器与风机散热时系统风阻较大且存在低风速区，散热器散热面积受到槽位空间的约束，使散热效果较差的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种散热机柜，其包括柜体和至少一个散热装置；柜体具有第一容置区与第二容置区，第一容置区能够层叠地容置具有热源器件的插板；每个散热装置包括至少一个蒸发器、至少一个冷凝器、蒸发管路、回液管路与风机；每个蒸发器用于与一个或多个热源器件的外表面热接触；每个冷凝器设于第二容置区内且位于蒸发器的上方；每个散热装置中的蒸发器、冷凝器通过蒸发管路与回液管路连接并形成换热回路，换热回路内填充有制冷工质。风机用于对冷凝器风冷散热。

本申请实施例提供的散热机柜中，柜体的第一容置区能够层叠地容置插板，插板的热源器件通过散热装置来散热。散热装置中的蒸发器、冷凝器、蒸发管路与回液管路连接形成换热回路，蒸发器与热源器件的外表面热接触，冷凝器设于柜体的第二容置区内且位于蒸发器的上方。热源器件工作产生的热量传递至蒸发器内的制冷工质，蒸发器内的制冷工质吸热由液态变为气态，气态的制冷工质沿着蒸发管路上升至冷凝器内，冷凝器内的制冷工质放热变成液态的制冷工质，然后在重力作用下经过回液管路回到蒸发器，实现制冷工质在换热回路内的循环流动，将热源器件的热量拉远至冷凝器，通过风机产生风量将冷凝器的热量迅速带走，实现集中散热。