[实用新型]一种多功能用途IC托盘

说明书

本实用新型公开了一种多功能用途IC托盘，包括盘体和放置室，所述盘体的顶部开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述放置室的内部安装有屏蔽罩，所述放置室的内侧均开设有与芯片相互配合限位机构，且限位机构固定安装在盘体的顶部，所述盘体的底部均固定安装有与限位机构相互配合的卡持机构，所述盘体的两端均固定安装有分离板，此多功能用途IC托盘的结构简单、操作便捷，一盘两用式的运输方式增加了托盘的使用多样性，同时减少了生产的成本，减少了一种元件运输托盘的成本，同时便于对元件进行定位运输，增加了元件在运输时的安全性，实用性较高。

技术领域

本实用新型涉及IC托盘技术领域，具体为一种多功能用途IC托盘。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

但是在现在的运输过程中需要运输IC芯片同时需要运输屏蔽罩，但是一般IC芯片和屏蔽罩在运输时都是分开进行运输的，这样就造成了运输的不便捷性，需要大量的托盘对IC芯片和屏蔽罩进行装载运输，造成了资源的浪费，因此，我们需要一种可以对IC芯片和屏蔽罩都可以进行运输的托盘，为此，我们提出一种多功能用途IC托盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以对IC芯片和屏蔽罩进行运输的多功能用途IC托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能用途IC托盘，包括盘体和放置室，所述盘体的顶部开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述放置室的内部安装有屏蔽罩，所述放置室的内侧均开设有与芯片相互配合限位机构，且限位机构固定安装在盘体的顶部，所述盘体的底部均固定安装有与限位机构相互配合的卡持机构，所述盘体的两端均固定安装有分离板。

优选的，所述限位机构包括横向卡块和竖向卡块，若干所述横向卡块均横向固定安装在放置室的顶部，若干所述竖向卡块均竖向固定安装在放置室的顶部。

优选的，所述卡持机构包括横向槽和竖向槽，若干所述横向槽均匀开设有在盘体的底部，且横向槽与横向卡块相互配合，若干所述竖向槽均匀开设在盘体的底部，且竖向槽与竖向卡块相互配合。

优选的，所述盘体的顶部均匀开设有若干的通孔。

优选的，所述盘体的底部均匀开始有与芯片和屏蔽罩相互配合的限位块。

优选的，所述横向卡块和竖向卡块均开设有与芯片和屏蔽罩相互配合的限位槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过多种限位机构的设置便于实现对芯片和屏蔽罩进行集中式、大批量的运输，同时本产品的一盘两用式运输，便于节省运输托盘的生产，不需要制作另外一种运输托盘，两个物件使用同一种运输托盘装节约了生产的资源，便于使用者进行使用，此外，堆叠式的放置便于节省放置空间，便于进行运输，此多功能用途IC托盘的结构简单、操作便捷，一盘两用式的运输方式增加了托盘的使用多样性，同时减少了生产的成本，减少了一种元件运输托盘的成本，同时便于对元件进行定位运输，增加了元件在运输时的安全性，实用性较高。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为芯片和屏蔽罩安装的结构示意图；

图3为盘体的底部结构示意图；

图4为限位块的结构示意图；

图5为限位机构的结构示意图；