[实用新型]一种硅片脱胶花篮有效
申请号: | 202021548722.8 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212659520U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 郭庆红 | 申请(专利权)人: | 阿特斯阳光电力集团股份有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 脱胶 花篮 | ||
1.一种硅片脱胶花篮,包括花篮本体(1),其特征在于,还包括:
侧部挡杆(2),所述花篮本体(1)相对的两侧均设有一个所述侧部挡杆(2);
侧面夹紧机构,包括相对设置的两个夹紧件(31),两个所述夹紧件(31)分别可转动设于两个所述侧部挡杆(2)上,两个所述夹紧件(31)能够分别与所述花篮本体(1)中的待脱胶的硅片(4)的相对的两侧抵接。
2.根据权利要求1所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述夹紧件(31)包括:
连接套筒(313),可转动套设于所述侧部挡杆(2)上;
连接杆(311),一端与所述连接套筒(313)固定连接;
夹紧头(312),可转动设于所述连接杆(311)的另一端,所述夹紧头(312)能够与所述硅片(4)的侧部抵接。
3.根据权利要求2所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述侧部挡杆(2)为一体成型结构,包括小直径段(21)和大直径段(22),所述小直径段(21)和所述大直径段(22)交替分布,所述连接套筒(313)可转动套设于所述小直径段(21),所述连接套筒(313)的内径小于所述大直径段(22)的直径。
4.根据权利要求1所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述夹紧件(31)能够锁定于所述侧部挡杆(2)上。
5.根据权利要求1所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,两个所述侧部挡杆(2)之间的距离可调。
6.根据权利要求5所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述花篮本体(1)包括相对设置的两个端板(11),每一所述侧部挡杆(2)的一端设于一个所述端板(11),另一端设于另一个所述端板(11);
每一所述端板(11)上均设有两个侧部挡杆安装槽(111),所述侧部挡杆(2)的端部在所述侧部挡杆安装槽(111)内的安装位置可调。
7.根据权利要求1所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述硅片脱胶花篮还包括至少两个底部挡杆(5),至少两个所述底部挡杆(5)能够承接脱胶后的所述硅片(4)。
8.根据权利要求7所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述硅片脱胶花篮包括两个所述底部挡杆(5),两个所述底部挡杆(5)的沿水平方向的距离可调。
9.根据权利要求7所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述底部挡杆(5)的安装高度可调。
10.根据权利要求1-9任一项所述的硅片脱胶花篮,其特征在于,所述夹紧件(31)上设有保护套,所述保护套能够与所述硅片(4)抵接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造