[实用新型]一种光束入射角可控的激光加工装置

权利要求书

1.一种光束入射角可控的激光加工装置，包括激光发生单元，其特征是：还包括中空单元；

激光发生单元发出焦距为F的光束，该光束的中心轴方向为轴向E，该光束经过中空单元后入射在工件表面；

所述中空单元设置第一反射镜与第二反射镜，激光发生单元发出的光束照射在第一反射镜面，经第一反射镜面反射后照射在第二反射镜面，经第二反射镜面反射后照射在工件表面；

轴向E与第一反射镜面的夹角th1为第一反射镜面倾角，即，轴向E逆时针旋转至第一次与第一反射镜面重合时所旋转的角度为th1；

轴向E与第二反射镜面的夹角th2为第二反射镜面倾角，即，轴向E逆时针旋转至第一次与第二反射镜面重合时所旋转的角度为th2；

光束照射在工件表面时光束的中心轴与轴向E的夹角th3为光束入射角，照射在第二反射镜面的光束与第二反射镜面的夹角为th4；

所述光束自激光发生单元发出至第一反射镜面的反射点中心的距离为L1，光束在第一反射镜面与第二反射镜面之间传播的距离为L2，光束自第二反射镜面至汇聚点的距离为L3，并且F＞L1+L2，F＝L1+L2+L3；

第一反射镜面倾角可调；第二反射镜面倾角可调。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：光束入射角大于0°。

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征是：光束入射角大于5°。

4.如权利要求3所述的激光加工装置，其特征是：光束入射角大于15°。

5.如权利要求4所述的激光加工装置，其特征是：光束入射角大于30°。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征是：光束入射角大于45°。

7.如权利要求6所述的激光加工装置，其特征是：光束入射角大于60°。

8.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：15°≤th1≤60°、30°≤th2≤70°。

9.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：30°≤th4≤80°。

10.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：第一反射镜面倾角大于或者等于15°，第二反射镜面倾角可调，光束加工入射角固定。

11.如权利要求10所述的激光加工装置，其特征是：第一反射镜面倾角大于或者等于45°，第二反射镜面倾角可调，光束加工入射角固定。

12.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：所述中空单元与激光发生单元之间的距离可调，用于调节L1。

13.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：第一反射镜与第二反射镜之间间距可调。

14.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：工件与激光发生单元之间的距离可调。

15.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：所述中空单元与位移单元连接，可在位移单元进行位移。

16.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：所述中空单元还包括位移传感器，用于探测L1、L2、L3，以及激光发生单元与工件之间的距离中的一种或者几种距离。

17.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征是：所述中空单元绕轴向E旋转，旋转过程中第一反射镜与第二反射镜处于相对固定的状态一起参与旋转运动。

18.如权利要求17所述的激光加工装置，其特征是：所述激光加工包括激光打孔、激光铣削、激光抛光、激光切割、激光焊接中的一种。