[实用新型]一种转子有效

专利信息
申请号: 202021555967.3 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212627372U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 周益民 申请(专利权)人: 台州天瑞电器有限公司
主分类号: H02K1/32 分类号: H02K1/32;H02K9/06;H02K1/27;H02K1/28
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 李卫节
地址: 317500 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 转子
【权利要求书】:

1.一种转子,包括转子铁芯(1)以及转轴(2),所述的转子铁芯(1)上环设有若干定位槽(1a),所述的定位槽(1a)靠近于所述的转子铁芯(1)的外侧壁,所述的定位槽(1a)内均插设有永磁体(3),其特征在于,转子铁芯(1)上均匀设有若干减重孔(1b),所述的减重孔(1b)的侧壁上设有半导体散热片(5),所述的半导体散热片(5)的冷面贴靠在所述的减重孔(1b)的内侧壁上,所述的转轴(2)的外端固连有叶轮(6)且所述的叶轮(6)能够带动所述的减重孔(1b)内的空气流通。

2.根据权利要求1所述的一种转子,其特征在于,所述的转轴(2)与所述的转子铁芯(1)之间通过花键相固连,所述的转子铁芯(1)的两端分别固连有端盖(4),所述的转轴(2)上设有凸肩(2a),所述的凸肩(2a)抵靠在所述的端盖(4)的内侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种转子,其特征在于,所述的转子铁芯(1)上设有若干散热通孔(1c),所述的散热通孔(1c)与所述的定位槽(1a)相连通且所述的散热通孔(1c)靠近所述的半导体散热片(5)。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种转子,其特征在于,所述的减重孔(1b)的数量为3至6个且以所述的转轴(2)的轴线为中心均匀设置。

5.根据权利要求3所述的一种转子,其特征在于,相邻的散热通孔(1c)之间设有减重孔二(1d)且所述的减重孔二(1d)的截面呈圆形。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种转子,其特征在于,所述的减重孔(1b)的前后侧壁均设有上述的半导体散热片(5)。

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