[实用新型]一种光纤安装接口组件

说明书

本实用新型公开了一种光纤安装接口组件，包括金属压块，所述金属压块设有沿长度方向延伸的通孔；陶瓷插芯，所述陶瓷插芯收容于所述通孔内；若干通槽，若干所述通槽开设在所述金属压块前部的外壁上，所述通槽与所述通孔相连通。通过金属压块内设置通孔，替代现有光纤接口组件中的多个套筒设计，从而使结构简单，生产过程中优化组装工艺，降低装配成本高；在金属压块前部开设多个通槽，使金属压块的前部能产生变形，从而适应装配与其相配合的元件，增强光纤安装接口的适应性。

技术领域

本实用新型涉及光纤安装配件领域，尤其涉及的是一种光纤安装接口组件。

背景技术

光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly；OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can)，再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。光学次模块包括光发射次模块与适于光纤安装的光纤接口组件。光纤接口组件在光通信用收发器的光模块中，被用作连接受光元件及发光元件的光无缘零件。

现有技术的光纤接口组件采用套筒设计，光纤接口组件中，首先陶瓷插芯压制到金属压块，然后组装陶瓷套筒，再压制金属前盖，形成光纤接口组件。这样导致零件多，组装工艺复杂，多个零件装配成本高。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种光纤安装接口组件，通过金属压块内设置通孔，替代现有光纤接口组件中的多个套筒设计，从而使结构简单，生产过程中优化组装工艺，降低装配成本高；在金属压块前部开设多个通槽，使金属压块的前部能产生变形，从而适应装配与其相配合的元件，增强光纤安装接口的适应性。

本实用新型的技术方案如下：

一种光纤安装接口组件，包括：金属压块，所述金属压块设有沿长度方向延伸的通孔；

陶瓷插芯，所述陶瓷插芯收容于所述通孔内；

若干通槽，若干所述通槽开设在所述金属压块前部的外壁上，所述通槽与所述通孔相连通。

上述方案中通过金属压块内设置通孔，通孔内收容陶瓷插芯，替代现有光纤接口组件中的多个套筒设计，即减少了现有技术中的金属前盖和陶瓷套管，使原有的多个套筒结构简化为一个整体的金属压块，从而使结构简单，一个金属压块直接加工成型，使生产工艺过程得到优化，降低装配成本高，在金属压块前部开设多个通槽，使金属压块的前部能产生变形，从而适应装配与其相配合的元件，增强光纤安装接口的适应性，同时由于金属压块的前部可少量的弹性变形后进行适配，对金属压块的前部以及通孔前部的精度要求也可降低，这样精度的降低可降低加工难度，从而提高加工效率。

可选地，所述通孔包括沿前端向后端依次连通设置的第一通孔，第二通孔，以及第三通孔；

所述第一通孔，第二通孔，第三通孔的内径均不相同；

所述陶瓷插芯位于所述第二通孔内。

上述方案中，通过不同内径的通孔的设置，实现不同的功能，第一通孔作为插拔口与相配的外部工件进行插拔相配。所述第二通孔的内径大于所述第一通孔，第二通孔用于装配陶瓷插芯。第三通孔的内径大于第二通孔，用于整个光纤接口组件固定安装至外部设备。