[实用新型]一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置

权利要求书

1.一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定安装有上盖(2)，所述底座(1)与上盖(2)之间通过支撑柱(3)固定，所述上盖(2)的上表面固定安装有液压缸(4)，所述液压缸(4)的下表面固定安装有下压板(5)，所述下压板(5)的下端活动连接有推板(6)，所述下压板(5)与推板(6)之间通过限位杆(8)限位，所述下压板(5)与推板(6)之间安装有位于限位杆(8)外侧的支撑弹簧(15)，所述下压板(5)下表面的中间位置设置有限位柱，所述限位柱的下表面设置有支撑板(9)，所述支撑板(9)的下端面卡槽固定有第一切割刀片(10)，所述底座(1)的上表面卡槽固定有模具(7)，所述模具(7)的内侧设置有型腔(11)，所述型腔(11)的内壁活动连接有型腔底板(12)，所述型腔底板(12)的下端插接固定有第二切割刀片(13)，所述模具(7)的两侧对称固定有固定销(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，其特征在于：所述推板(6)的下表面设置有压模块，所述第一切割刀片(10)贯穿压模块的内侧，延伸至压模块的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，其特征在于：所述第二切割刀片(13)贯穿型腔底板(12)的内侧延伸至型腔底板(12)的上端，所述型腔底板(12)的两端与型腔(11)的内壁通过滑槽密封。

4.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，其特征在于：所述支撑板(9)的下表面设置有三个T形槽，所述第一切割刀片(10)的上表面设有三个T形销，所述支撑板(9)与第一切割刀片(10)通过卡槽固定。

5.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，其特征在于：每个所述第二切割刀片(13)之间均安装有弹簧，所述弹簧的一端与型腔底板(12)的底面连接，所述弹簧的另一端与第二切割刀片(13)的底面连接。

6.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，其特征在于：所述底座(1)内壁的底面安装有配合液压缸，所述配合液压缸与第二切割刀片(13)和支撑板(9)与第一切割刀片(10)结构一致。

7.根据权利要求1所述的一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置，其特征在于：所述支撑柱(3)与上盖(2)与底座(1)通过螺纹固定。