[实用新型]一种多功能包装储物工作桌有效

专利信息
申请号: 202021559994.8 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213247599U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 王庆香;王志亮;朱锦健;王步燕 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: A47B37/00 分类号: A47B37/00;A47B21/04;A47B97/00;A47B13/08;A47B91/02;B65C9/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 包装 工作
【说明书】:

实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种多功能包装储物工作桌,工作台的四个边角处均设置有立柱,各立柱的下端均设置有支撑在地面上的支撑座,工作台左右两侧边缘的中部均竖直设置有支撑杆,后侧的两根立柱上端和两根支撑杆上端水平设置有矩形支撑面板一,四根立柱之间水平设置有支撑面板二,左侧的两根立柱下端之间纵向设置有左加强杆,右侧的两根立柱下端之间纵向设置有右加强杆,左加强杆和右加强杆上侧均竖直设置有与支撑面板二下表面相固定的侧支撑柱,两根侧支撑柱与后侧的两根立柱之间从上到下分别设置有水平的放置面板一、放置面板二和放置面板三。本实用新型达到一物多用、节约空间、便于存储取放、减少人员走到耗时的功用。

技术领域

本实用新型属于半导体生产制造领域,特别涉及一种多功能包装储物工作桌。

背景技术

现有技术中,覆晶薄膜是将集成电路(IC芯片)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。IC芯片的原材料是单晶硅圆片,晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片,IC芯片通常采用卷带进行封装,将若干IC芯片沿卷带长度方向依次通过基板等间隔固定在卷带上,以实现驱动IC的卷带封装。

为了对封装后的卷带进行标识定义,驱动IC封装卷带厂的包装站点会在卷带上列印标签。目前列印标签时需使用电脑、标签列印机、与多种规格的标签等物料,其不足之处在于:现状为标签列印所需物料无法以就近原则放置在电脑、标签机旁,人员切换标签时不方便拿取;不同型号的产品包装,需人员频繁切换标签,人员走动耗时太多,作业效率低;多种物料分开放置在不同区域,占用空间过大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多功能包装储物工作桌,解决人员切换标签时需要来回走动拿取作业耗时太多的问题,增加多功能包装储物工作桌,不仅可放置电脑、标签列印机,还具有标签、色带等其他物料的放置区,标签切换时直接拿取即可,以达到一物多用、节约空间、便于存储取放、减少人员走到耗时的功用。

本实用新型的目的是这样实现的:一种多功能包装储物工作桌,包括水平设置的矩形工作台,工作台的四个边角处均竖直设置有立柱,各立柱的下端均设置有支撑在地面上的支撑座,前侧的两根立柱上端与工作台下表面相固定连接,后侧的两根立柱向上延伸到工作台上方,所述工作台左右两侧边缘的中部均竖直设置有支撑杆,后侧的两根立柱上端和两根支撑杆上端水平设置有矩形支撑面板一,四根所述立柱之间水平设置有位于支撑面板一下方的矩形支撑面板二,左侧的两根立柱下端之间纵向设置有左加强杆,右侧的两根立柱下端之间纵向设置有右加强杆,左加强杆和右加强杆位于同一水平面内,左加强杆和右加强杆上侧均竖直设置有与支撑面板二下表面相固定的侧支撑柱,两根侧支撑柱与后侧的两根立柱之间从上到下分别设置有水平的放置面板一、放置面板二和放置面板三。

本实用新型使用时,将显示器和标签列印机放置在支撑面板一上,工作台上放置有作业表单、键盘,在工作台上对卷带进行贴标签,便于操作,支撑面板二上放置标签列印机的使用耗材,放置面板一上放置与显示器连接的电脑主机,放置面板二和放置面板三上放置其他的切换标签。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:改变原工作桌使用局限,采用多层设计,合理利用工作桌上、下方空间,增加了储物空间;列印标签所需物品可统一放置于工作桌上,实现包装列印及所需物料的统一规划,切换标签时人员无需频繁走动、并节约空间。

作为本实用新型的进一步改进,所述支撑面板一的边缘设置有围挡住左侧、右侧和后侧的围挡护栏。围挡护栏可以防止显示器、标签列印机掉落到地上去。

作为本实用新型的进一步改进,所述支撑座为高度可调节的桌脚。通过桌脚可以调节工作桌的高度。

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