[实用新型]一种基于光电传感器的封装结构

权利要求书

1.一种基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：

光电传感器；

光路会聚光学组件，设置于该光电传感器的接收面，用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。

2.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光路会聚光学组件至少在第一方向上具有曲率，或，该光路会聚光学组件仅在第一方向上具有曲率。

3.如权利要求2所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光路会聚光学组件在第一方向为圆弧、椭圆弧或自由曲面，或者，该光路会聚光学组件为柱面镜或球面镜。

4.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光路会聚光学组件完全包覆该光电传感器。

5.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光学会聚光学组件在该第一方向上的每一点的曲率不同。

6.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光路会聚光学组件采用光敏树脂材料形成。

7.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光电传感器位于该光路会聚光学组件的焦点。

8.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该光路会聚光学组件的外表面涂覆有增透减反膜。

9.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，该封装结构包括多个该光电传感器，每个光电传感器设置有对应的光路会聚光学组件。

10.如权利要求2所述的基于光电传感器的封装结构，其特征在于，

n₁/u+n₂/v＝1/f

r＝f*(n₂-n₁)

其中，n₁为空气折射率，n₂为该光路会聚光学组件的光学材料折射率，u为物距，v为像距，f为该光路会聚光学组件形成的焦距，r为该光路会聚光学组件的曲率半径。