[实用新型]一种具有局部超厚铜的PCB板

说明书

本实用新型旨在提供一种能够有效防止夹膜的具有局部超厚铜的PCB板。本实用新型包括PCB板（1），所述PCB板（1）上设置有若干个镀铜区（2）和若干个隔离区（3），若干个所述镀铜区（2）和若干个所述隔离区（3）一一对应设置，所述隔离区（3）环绕所述镀铜区（2），所述PCB板（1）上除所述镀铜区（2）和所述隔离区（3）外的空白区域上至少设置有一层干膜层（4），所述隔离区（3）上设置有防蚀层，所述镀铜区（2）内镀有厚镀铜（5）。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及PCB制作的技术领域，特别涉及一种具有局部超厚铜的PCB板。

背景技术

超厚铜电路板，是指导电电路层厚度大于或等于100μm的电路板，超厚铜电路板具有能通过大电流以及散热性能好等优点，更好地满足高端市场如汽车电子行业对电路板的需求，有较大的市场发展潜力。

超厚铜电路板制作时，在镀铜过程中要在电路板上不需要镀厚铜的区域贴至少一层干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域，然后进行局部镀厚铜，根据需要镀铜的厚度决定贴干膜的层数以及镀铜侧次数。而在多次镀铜的过程中，往往会出现一个问题：局部镀铜完成时，会将干膜夹住，造成夹膜现象，从而影响质量以及后续工作。此问题有待解决。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够有效防止夹膜的具有局部超厚铜的PCB板。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括PCB板，所述PCB板上设置有若干个镀铜区和若干个隔离区，若干个所述镀铜区和若干个所述隔离区一一对应设置，所述隔离区环绕所述镀铜区，所述PCB板上除所述镀铜区和所述隔离区外的空白区域上至少设置有一层干膜层，所述隔离区上设置有防蚀层，所述镀铜区内镀有厚镀铜。

进一步，所述厚镀铜的高度为0.105-0.35mm。

进一步，所述镀铜区呈圆形，所述隔离区呈环形。

进一步，所述厚镀铜的高度为0.35mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在PCB板上设置若干个镀铜区和与镀铜区配合的若干个隔离区，每个镀铜区都有一个隔离区环绕，使得镀铜区被隔离开来，干膜层覆盖PCB板的除了镀铜区和隔离区之外的其他区域，只剩需要镀铜的区域露出，隔离区上的防蚀层对隔离区起防蚀刻作用，防止蚀刻时将印刷线路蚀刻掉，保证镀铜后的厚镀铜能够实现连接导通。镀铜时，由于设置了隔离区，镀铜区没有和干膜层有接触，因此镀上的厚镀铜不会夹住干膜层，即没有夹膜现象，厚镀铜的厚度由镀铜次数决定，且每次镀铜都不会出现夹膜。因此，本实用新型具有能够有效防止夹膜的优点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视角度的平面结构示意图；

图2是本实用新型的正视角度的平面结构示意图。

具体实施方式