[实用新型]一种多晶硅还原炉电极结构有效
申请号: | 202021562548.2 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN213141423U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 陈绍林;甘居富;刘逸枫;周鹏;刘斌;王亚萍;杨楠;贾琳蔚 | 申请(专利权)人: | 云南通威高纯晶硅有限公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 赵丽 |
地址: | 678100 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 还原 电极 结构 | ||
1.一种多晶硅还原炉电极结构,包括电极体(1),所述电极体(1)安装在还原炉底盘(2)内,所述电极体(1)和还原炉底盘(2)之间设有的电极绝缘套(3),所述电极体(1)还套接有绝缘环(4),其特征在于:所述绝缘环(4)设置在电极绝缘套(3)上方,所述绝缘环(4)的内径比电极体(1)的外径大0.03-0.6mm。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述电极体(1)设有凸台(5),所述绝缘环(4)最外缘不超过凸台(5)的最外缘。
3.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述绝缘环(4)的外缘包括第一凸弧(6)、第二凹弧(7)和第三凸弧(8),所述第一凸弧(6)连接第二凹弧(7),所述第二凹弧(7)连接第三凸弧(8),所述第二凹弧(7)为一个半圆圆弧或者水平方向为长轴的半个椭圆圆弧。
4.根据权利要求3所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述第一凸弧(6)与第二凹弧(7)之间设置有第四直线段(9),所述第二凹弧(7)和第三凸弧(8)之间还连接有第五直线段(10)。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:在所述绝缘环(4)下方的电极体(1)上还设有第二凸台(11),所述第二凸台(11)与还原炉底盘(2)之间设有间隙(12),所述绝缘环(4)向下伸入间隙(12)中,用于防止高压击穿时电极体(1)与还原炉底盘(2)之间出现电气短路。
6.根据权利要求5所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述凸台(5)的下沿与绝缘环(4)之间设有密封垫圈(13);所述还原炉底盘(2)与绝缘环(4)之间也设有密封垫圈(13),所述密封垫圈(13)均采用金属石墨缠绕垫,所述金属石墨缠绕垫的外边沿与电极体(1)的凸台(5)外沿齐平。
7.根据权利要求6所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述绝缘环(4)采用氮化硅或氧化铝的陶瓷材料的绝缘环(4)。
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