[实用新型]一种多晶硅还原炉电极结构有效

专利信息
申请号: 202021562548.2 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213141423U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 陈绍林;甘居富;刘逸枫;周鹏;刘斌;王亚萍;杨楠;贾琳蔚 申请(专利权)人: 云南通威高纯晶硅有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵丽
地址: 678100 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 还原 电极 结构
【权利要求书】:

1.一种多晶硅还原炉电极结构,包括电极体(1),所述电极体(1)安装在还原炉底盘(2)内,所述电极体(1)和还原炉底盘(2)之间设有的电极绝缘套(3),所述电极体(1)还套接有绝缘环(4),其特征在于:所述绝缘环(4)设置在电极绝缘套(3)上方,所述绝缘环(4)的内径比电极体(1)的外径大0.03-0.6mm。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述电极体(1)设有凸台(5),所述绝缘环(4)最外缘不超过凸台(5)的最外缘。

3.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述绝缘环(4)的外缘包括第一凸弧(6)、第二凹弧(7)和第三凸弧(8),所述第一凸弧(6)连接第二凹弧(7),所述第二凹弧(7)连接第三凸弧(8),所述第二凹弧(7)为一个半圆圆弧或者水平方向为长轴的半个椭圆圆弧。

4.根据权利要求3所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述第一凸弧(6)与第二凹弧(7)之间设置有第四直线段(9),所述第二凹弧(7)和第三凸弧(8)之间还连接有第五直线段(10)。

5.根据权利要求4所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:在所述绝缘环(4)下方的电极体(1)上还设有第二凸台(11),所述第二凸台(11)与还原炉底盘(2)之间设有间隙(12),所述绝缘环(4)向下伸入间隙(12)中,用于防止高压击穿时电极体(1)与还原炉底盘(2)之间出现电气短路。

6.根据权利要求5所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述凸台(5)的下沿与绝缘环(4)之间设有密封垫圈(13);所述还原炉底盘(2)与绝缘环(4)之间也设有密封垫圈(13),所述密封垫圈(13)均采用金属石墨缠绕垫,所述金属石墨缠绕垫的外边沿与电极体(1)的凸台(5)外沿齐平。

7.根据权利要求6所述的一种多晶硅还原炉电极结构,其特征在于:所述绝缘环(4)采用氮化硅或氧化铝的陶瓷材料的绝缘环(4)。

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