[实用新型]一种沉头孔PCB板有效
| 申请号： | 202021564442.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212910178U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李文波 | 申请（专利权）人： | 珠海市天时利科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 沉头孔 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种沉头孔PCB板，其特征在于：它包括相叠合的阻焊层（1）和芯板层，所述阻焊层（1）上设置有锥形孔（2），所述芯板层上设置有阶梯孔（3），所述锥形孔（2）与所述阶梯孔（3）相连通后形成沉头孔，所述锥形孔（2）的下端直径与所述阶梯孔（3）的上端直径相等，所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲带（4）和橡胶圈（5），所述缓冲带（4）环绕设置在所述锥形孔（2）的内侧面，所述橡胶圈（5）环绕设置在所述阶梯孔（3）的内侧面。
2.根据权利要求1所述的一种沉头孔PCB板，其特征在于：所述芯板层包括由上至下相叠合的导电层（6）、绝缘层（7）以及散热层（8）。
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