[实用新型]一种内存组件的散热装置有效
申请号: | 202021564652.5 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN213276533U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 封舒予;鲜大中;许井慧 | 申请(专利权)人: | 爱美达(上海)热能系统有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G11B33/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 201611 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内存 组件 散热 装置 | ||
本实用新型属于计算机技术领域,公开了一种内存组件的散热装置,包括基座,基座固定于印刷电路板上,印刷电路板上插接有内存组件;散热组件,散热组件的底面贴合内存组件的上端,散热组件包括散热板和导热垫片,散热板固定于基座上,散热板的底面贴合导热垫片,导热垫片的底面贴合内存组件的上端。通过在印刷电路板上设置基座,为贴合在内存组件上方的散热组件提供支撑固定作用,使散热组件的散热板及导热垫片能紧紧的贴合在内存组件的上方,在占用计算机服务器内部较小的空间的情况下,经散热板及导热垫片吸收热量,并通过散热介质将热量带走,有效的提高了内存组件的散热效率,并且整个散热装置拆装方便。
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,尤其涉及一种内存组件的散热装置。
背景技术
随着计算机技术的发展,对内存(随机存取存储器)的容量和频率的要求越来越高,随着内存容量和频率的增加,内存区域产生的大量热量会影响内存及机箱内其他部件正常的运行。
现有技术中,内存冷却手段往往是利用内存条上的马甲,马甲均热后依靠风扇散热,但因为内存容量和频率的提升致使发热量大幅增加,该方法的散热效果较为低效。此外,内存条往往排布的非常密集,无法为散热提供足够空间,进一步限制了内存的散热。
因此,如何在占用较小空间的情况下,为内存的散热提供一种相较于传统风扇散热更为有效的手段成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内存组件的散热装置,以解决传统内存散热方法低效且占用空间较大的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:一种内存组件的散热装置,包括:
基座,所述基座固定于印刷电路板上,所述印刷电路板上插接有内存组件;
散热组件,所述散热组件的底面贴合所述内存组件的上端,所述散热组件包括散热板和导热垫片,所述散热板固定于所述基座上,所述散热板的底面贴合所述导热垫片,所述导热垫片的底面贴合所述内存组件的上端。
作为优选,所述导热垫片可压缩,所述导热垫片处于所述散热板和所述内存组件中间时处于压缩状态。
作为优选,所述内存组件包括内存芯片和内存马甲,所述内存芯片插接在所述印刷电路板上,所述内存芯片嵌设于所述内存马甲中。
作为优选,所述散热组件设有一组,所述内存组件设有一组或多组,所述散热组件贴合于所有的所述内存组件上;
或者,所述散热组件设有多组,所述内存组件设有多组,每组所述散热组件均贴合于一组或多组所述内存组件上;
或者,所述散热组件设有多组,所述内存组件设有一组,多组所述散热组件均贴合于所述内存组件上。
作为优选,所述散热板两端安装有快拆接头,所述快拆接头连接有连接管,所述散热板间至少由一根所述连接管连接,所述连接管为柔性管。
作为优选,所述散热板的数量为2个,所述散热板间用所述连接管连接,所述散热板的连接方式包括串联或并联。
作为优选,所述散热板的数量为3个及以上,所述散热板间用所述连接管连接,所述散热板的连接方式包括串联、并联或串并联。
作为优选,所述基座与所述印刷电路板通过螺钉连接或卡扣连接。
作为优选,所述散热板与所述基座通过螺钉连接。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过在印刷电路板上设置基座,为贴合在内存组件上方的散热组件提供支撑固定作用,使散热组件的散热板及导热垫片能紧紧的贴合在内存组件的上方,在占用计算机服务器内部较小的空间的情况下,经散热板及导热垫片吸收热量,并通过散热介质将热量带走,有效的提高了内存组件的散热效率,并且整个散热装置拆装方便。
附图说明
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